镀膜，大家都用什么设备来监控膜厚呢？

懒得糊涂 · 发表于 2006-10-20 08:20:15

修正因子你的没有设置，
默认100%，试一试，改过来就可以了

vivi · 发表于 2006-11-4 05:02:28

we使用的是晶控片监控控制，我知道的是显示当然会与测试值有差异，只不过不应该差那么多。。。

rzw · 发表于 2006-11-4 10:16:15

估计跟TOOING/晶振头的温度和位移/关挡板的速度有关

rzw · 发表于 2006-11-4 10:17:37

估计跟TOOING/晶振头的温度和位移/关挡板的速度有关

fawang · 发表于 2006-11-4 16:34:50

tooling的关系,你还可以结合光控一起来监控膜厚

kaka · 发表于 2006-11-9 06:27:04

晶振+光控

zyg1693 · 发表于 2006-11-21 15:52:58

用晶振仪来控制膜厚要用到工具因子（也可称为修正值），你算过了吗？你用的工件盘是球型的还是平扳式的？晶体头的位置？膜厚的控制方法有光控与晶控，根据实际的工艺来采用相应的控制方法

lixiang · 发表于 2006-11-23 23:44:12

我们用的是IC/5控制膜厚的!

txlyaya · 发表于 2006-11-30 23:44:21

不好意思，今天才看到帖子，感谢大家的回答，就是同一工艺，同样的程序，设定厚度都是1500A
TOOLING=80%，都一样的，但是两次测量出来的差别太大了，一个是700A，2100A，虽然我们现在用的测量
设备是干涉显微镜，但每次都是同样一个人测，他用那台仪器已经测试2年了，误差应该是可以算系统误差了。

txlyaya · 发表于 2006-11-30 23:46:26

TOOLING的这个因子，我改变了很多次，后来估算80%，基本都差

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镀膜，大家都用什么设备来监控膜厚呢？

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