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国产电子枪镀膜机，EPD-500，
& W3 e% z9 ]! V8 o0 h; n. ]: |, l基片是SIO2，LINBO3。。。
2 P% g/ d6 l) R; f: e9 J3 K! j# W; q加热250度， 恒温50分钟
4 w5 t1 _% p9 i) `2 U% w成膜温度：100-90度
* U3 l6 x8 v4 o1 O _: a* B! L
但发现：
a6 C% {, j, X1 o 用超声压焊机，引线 ALSI 33UM，压焊点有脱落现象，
" U& `( Q' Z s9 }6 l9 }有什么方法能解决么？ 除不用离子源清洗外。
% e0 h. A0 z- {' R& r* R! [! l) s" i% f) C
问题2：膜厚问题
* p% E3 [0 t0 M; u+ k: d c5 ]还有一个控制膜厚的晶控仪设备，美国的MAXTEK MDC-360C8 S+ w- k+ a& o _, @. b
在设定厚度1500A ，用干涩显微镜测量约为 1500A ，8 a. J7 ~6 G& D. i. [/ w# Y
。。。。。2500A ， 。。。。。。。。。30009 h# ]8 _8 ^2 G8 _: L& c% {
。。。。。4000A，，，，，，，，，，，，5000A
( ]9 d0 l& i# j" x4 |. v: x0 E* q" B- X- Y2 Y
为什么设定值（晶控仪显示的厚度）和测量直会出现这种情况，工艺不变的情况下。
) ^2 [1 t& O4 }9 p1 J S: Y$ q9 s, ^8 N2 c1 w5 F
有人用过这种控制膜厚的晶控仪设备（美国的MAXTEK MDC-360C）？% Q( s4 h) |6 O4 W
% v! q6 C7 t. F, h& F( \1 t1 w+ b" X6 |问了很多人，他们说应该不是控制膜厚设备问题，可能是镀膜机的问题. _ M$ X, `0 T: g
9 \ ?% J! I1 E* H/ P" g5 |
请教大家，谢谢, Q" w4 a& ^/ M& X- b/ z$ O! M; n
X- f1 b1 Y/ N$ itxlyaya@163.com |
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发表于 2006-7-21 20:02:33
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