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国产电子枪镀膜机，EPD-500，8 v% y/ l- Z9 m Q7 \
基片是SIO2，LINBO3。。。
- } t2 [* J9 T加热250度， 恒温50分钟
3 ~' a4 q, Q7 q/ M' {/ R _4 P2 S成膜温度：100-90度2 ]+ u+ s% s: ^7 l' }
# @- ]$ q6 [& \但发现：" W h% J. V U# ~, A: l, r4 ~
用超声压焊机，引线 ALSI 33UM，压焊点有脱落现象，
/ b) B: |0 b4 v6 |- S/ d+ r& E有什么方法能解决么？ 除不用离子源清洗外。
5 T0 t. s# v: D& F: L: }; D) S7 x; X) `$ \2 M. A9 @6 o& z- W( y8 L
问题2：膜厚问题7 d; b$ W* ~. ]1 [( `# r( z% N
还有一个控制膜厚的晶控仪设备，美国的MAXTEK MDC-360C
1 o" L# ^) v- r' e/ Q- M) m. T) }, X在设定厚度1500A ，用干涩显微镜测量约为 1500A ，
3 T" F; e# w8 Z" k* U。。。。。2500A ， 。。。。。。。。。3000
# ?) v% `' H& q0 o: | m+ B6 L。。。。。4000A，，，，，，，，，，，，5000A8 l9 s6 q+ u6 Z. _; a) ]
. ]" H% E% ]& X: r
为什么设定值（晶控仪显示的厚度）和测量直会出现这种情况，工艺不变的情况下。
" [9 A' f: K" p
& z% a# O8 G2 ^/ t( m% x1 s6 m有人用过这种控制膜厚的晶控仪设备（美国的MAXTEK MDC-360C）？$ k0 l7 w2 e$ r8 b8 k4 d7 w' N
8 c& ^4 X; J0 F q/ X6 Z$ m) w# K
问了很多人，他们说应该不是控制膜厚设备问题，可能是镀膜机的问题8 n' Z% b/ }6 N. v! w
c7 Y& z* a. M( k请教大家，谢谢
: N Q6 s# ?: x& d& y) w
5 U$ g$ E: Y" d. l2 a& Itxlyaya@163.com |
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发表于 2006-7-21 20:02:33
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