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发表于 2009-8-18 18:45:10
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聽你述5 O, B; ~5 Q# _" w' h- y+ _1 p: l
貴機在融藥時晶振已啟動! e( |% k* @ P( K4 ?: k
且因融藥會放氣2 v/ q! R, r2 G! z6 \% N# v
尤其以高折射率材料更會放氣1 x3 X4 ~: l2 ~: |
這應該是可能造成有小峰的原因9 P' o3 K2 @; |, f- ~
至於在镀膜时可能有下列原因造成
( Y0 R- P- M5 `4 } 1 融藥過程中還有氣體未完全放出
. {/ A: t) {% @8 O1 e; H5 e) i" W/ y- L2 pid控制參數需要再重新調整
2 f) i% P4 ~) p' H3 晶振的冷卻水溫差過大
, \/ [: N) R* L$ G" z |2 ^上述幾點為個人意見
5 ~* [! j" G @. M( l1 J( g. l6 y請參考
: E4 J) U3 B% o
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