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发表于 2009-8-18 18:45:10
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聽你述9 N6 U2 ?7 E1 U1 `
貴機在融藥時晶振已啟動
) y: V; m# X9 Y; X1 E( J) j且因融藥會放氣
8 m$ I# i; Q# V% [ h1 _ P2 K尤其以高折射率材料更會放氣' S. ^0 D+ x. R# }8 z- W
這應該是可能造成有小峰的原因0 {/ s: x3 N, m) p! C
至於在镀膜时可能有下列原因造成" ~ F, y, X* |" v# b8 @4 k/ M
1 融藥過程中還有氣體未完全放出% U0 [' A. r0 T8 Z& @# w+ {1 T
2 pid控制參數需要再重新調整8 c2 s% l+ v2 w% s1 ~
3 晶振的冷卻水溫差過大 x& m' y( }5 @0 ~( C7 D
上述幾點為個人意見2 `% @1 Z! f' s4 O! i
請參考# Q) w1 m8 A# o' \% ~
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