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发表于 2009-8-18 18:45:10
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聽你述# @3 g/ q/ p+ @0 \. H
貴機在融藥時晶振已啟動
c8 m) g% z) L' W8 R$ S ^6 n- Z% n且因融藥會放氣2 }! [3 E+ G) ]5 h1 S
尤其以高折射率材料更會放氣* }4 V. u1 ~6 b6 Y* v& Q8 N% }
這應該是可能造成有小峰的原因% C0 X! U9 O3 T d% {; V
至於在镀膜时可能有下列原因造成
3 q- ?8 G' j/ m6 O+ P' [* ? 1 融藥過程中還有氣體未完全放出
( i4 i/ f; N' i k% o N2 pid控制參數需要再重新調整
4 r" q. J0 Z: @. N8 l) e' n- W: b3 晶振的冷卻水溫差過大; W! F, h/ n' C
上述幾點為個人意見* j) \4 _9 H* r! X9 g# m; S
請參考- D* l9 X: Z, B% k( a1 E1 R
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