求助：关于射频磁控溅射制备陶瓷薄膜的问题

myfuture · 发表于 2007-12-10 22:23:25

本人现在正用射频磁控溅射法制备钛酸锶钡（BST/MgO）系复合薄膜，所用靶材为BST/MgO（1350℃下烧结），但是发现每做一次靶材就裂（功率为100W,溅射时间3h,溅射气压0.4Pa)，更糟糕的是溅射后靶材表面发黑。本人目前怀疑是靶材和下面的靶台接触不紧密，导致溅射过程中靶材的热量不能即时导走（因为实验过程中发现靶台下面的循环冷却水一点也不热），造成靶材表面局部温度太高而致。据说通常为了接触紧密需要用金属铟将靶材粘在靶台上，不知道是不是这样的。
有哪位大侠知道原因的，提供点建议，和解决方案。非常感谢！！

iaigq · 发表于 2006-1-6 05:41:53

显然是受热不均匀，水冷不好，才会烧黑掉。
当然前提是靶烧的好！

iaigq · 发表于 2005-12-29 13:07:58

把靶材磨平一点试试，再就是看看靶的水冷了！

myfuture · 发表于 2007-12-19 23:45:35

可是我的靶材已经磨得很平了啊。你是否有做过相关的陶瓷薄膜啊？是否出现过相关现象

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