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[求助] 求助:关于射频磁控溅射制备陶瓷薄膜的问题

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发表于 2007-12-11 06:23:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
      本人现在正用射频磁控溅射法制备钛酸锶钡(BST/MgO)系复合薄膜,所用靶材为BST/MgO(1350℃下烧结),但是发现每做一次靶材就裂(功率为100W,溅射时间3h,溅射气压0.4Pa),更糟糕的是溅射后靶材表面发黑。本人目前怀疑是靶材和下面的靶台接触不紧密,导致溅射过程中靶材的热量不能即时导走(因为实验过程中发现靶台下面的循环冷却水一点也不热),造成靶材表面局部温度太高而致。据说通常为了接触紧密需要用金属铟将靶材粘在靶台上,不知道是不是这样的 。" I' [) M  T5 j  C; Y: w* p- R  l; C
     有哪位大侠知道原因的,提供点建议,和解决方案。非常感谢!!
发表于 2006-1-6 13:41:53 | 显示全部楼层
显然是受热不均匀,水冷不好,才会烧黑掉。
# |& O$ ^& X+ g8 @! ?9 h4 r当然前提是靶烧的好!
发表于 2005-12-29 21:07:58 | 显示全部楼层
把靶材磨平一点试试,再就是看看靶的水冷了!
 楼主| 发表于 2007-12-20 07:45:35 | 显示全部楼层
可是我的靶材已经磨得很平了啊。你是否有做过相关的陶瓷薄膜啊?是否出现过相关现象
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