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纳米结构Ag-TCNQ电双稳薄膜的制备及分析

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发表于 2006-8-24 01:52:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
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<title>摘        要</title>  j2 T7 b" L$ t/ A$ |
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9 z, j  N1 ~9 E" O1 |; d# X6 x) P      经过数十年的发展,Si,Ge等传统无机材料制造的微电子器件即将达到极限尺寸。目前,各种新兴的有机材料由于具有独特的光、电特性,引起了研究者的极大兴趣。其中.由金属M(如Ag、Cu)和有机材料四氰基对苯酿二甲烷?7,7,8,8-tetracyano-quinodimethane:TCNQ)形成的金属有机络合物具有电学双稳态特性,所以M-TCNQ薄膜在超高密度存储器和纳米开关器件方面具有潜在的应用前景。在M-TCNQ薄膜两端施加几伏的电压,当产生的强电场达到某一阈值时,薄膜可由高阻态转为低阻态;如再通过某种能量激励(如反向电场或电流脉冲),又可使薄膜从低阻态恢复到高阻态。在没有外加刺激时,两种状态均能稳定存在。对于电双稳态转变的机理,一般认为是由于M+和TCNQ-之间实现了电荷转移。<br>
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8 D' Q) H- ~, P1 u) S9 F( }6 w5 u      为了利用M-TCNQ薄膜实现超高密度存储,需要解决以下几方面问题:薄膜表面颗粒应均匀细小,达到纳米量级;表面平整度好;薄膜各处电双稳态转变的阈值电压比较一致。此外,薄膜制备的工艺应较为简单。本文采用真空蒸发法制备了Ag和TCNQ双层薄膜,并且引进热处理方法形成Ag-TCNQ薄膜,对Ag-TCNQ薄膜从可见光透射率、颗粒度、化学状态及双稳态阈值电压等方面进行分析表征,揭示了适当的热处理条件会对薄膜的各项性质产生有益的影响,利用STM实现了电双稳态转变和存储点的写入。<br>
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      l 实验<br>0 ?$ a3 m6 Q  E2 ^' d! |; ?

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      采用真空蒸发的方法制备Ag-TCNQ薄膜,基板处于室温,本底压强为(1-2)×10-3Pa。蒸镀过程采用自制的石英晶体测厚仪监控膜厚,薄膜厚度约为20~50nm。然后,将制备的薄膜在大气环境下置于恒温器中进行热处理?温度控制在100~140℃?处理时间为15~30min。<br>7 b; N6 P3 s  w9 O3 z
& d9 G% D! H7 ^0 u. r! u
         
# T4 k* c0 R, s- ^0 z% z
3 ^7 b* B  u# s0 Y      可见光范围的透射曲线由自制的透射谱仪测量。使用X射线衍射仪(Rigaku
( p; v1 @# H+ \& U% J5 F( l6 ]) a( T5 y
      D/MAX-rB)分析薄膜的结晶状态,实验条件是Cu + K$ w; T: t  V' ]' ?- B. H  Z
5 |6 k, N' m7 |& X7 W
      Ka线,40kV,100mA。利用原子力显微镜(PSI
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      AntoProbe
' e2 k# D& L5 Z. v6 f6 r4 V. m' u/ w) e( {( l, Q5 Q/ x: h
      CP)观察薄膜的表面形貌。利用傅里叶变换红外光谱仪(Nico-lns 6 I/ `% y5 {3 l7 m

+ a0 r$ f8 R: A/ t+ z/ h  C      Nexus 470
4 I* m9 p1 d1 \9 ^
+ E1 h6 P) `9 Z# Q% W      FT-IR)对以KBr晶体为基底的薄膜进行红外透射谱的分析。薄膜的XPS分析采用的是LH
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( Y/ ?0 s9 h1 p1 r% l3 O      SKL-12型表面谱仪,利用AJ-1型扫描隧道显微镜实现电双稳态的转变及纳米存储点的写入。<br>
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      <br>
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3 B( n- }$ Y+ p4 F- h      2 实验结果与讨论<br>+ c& C# p- F9 T" F
+ p& d9 N' {; C
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# C+ e9 x2 S. N. Y5 ~      2.1 透射曲线的比较<br># x+ s. O7 k$ K# x

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3 {: H$ i4 b# @5 x. b7 @      为获得颗粒细小、表面平整的Ag-TCNQ薄膜,尝试了多种制备工艺。实验发现,先蒸Ag,后蒸TC-NQ,然后在大气中进行热处理制备的Ag-TCNQ薄膜,具有几十纳米量级的颗粒度,因此本实验中均采用这一方法制备薄膜。实验示意图如图1所示。分别在ITO基板上蒸镀Ag,TCNQ薄膜,测量两者在可见光范围的透射率。Ag膜的平均厚度为2nm,沉积速率为0.38nm/s,其透射率曲线如图2中曲线1所示。曲线2则为TCNQ的透射率曲线,厚度为34nm,沉积速率为0.45nm/s。在lTD基板上先蒸镀一层Ag,再蒸一层TCNQ,厚度分别与上述单独蒸镀的薄膜相同,在未经热处理时,透射率曲线为图2中曲线3,而在经过125℃,30min的热处理后,重新测得的透射率曲线如图2曲线4所示。比较这4条曲线可以发现,曲线3仅为曲线1,2的乘积,这说明在蒸镀过程中Ag,TCNQ基本未发生反应,处于分层的状态;而曲线4与曲线3相比则有了很大的变化,与参考文献的透射曲线基本一致,从中可以看出热处理促使Ag,TCNQ发生了明显的络合反应,形成了Ag-TCNQ金属有机络合物,从而导致了透射率的变化。<br>
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      <br>
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      2.2 X射线衍射<br>3 Z2 B8 o0 Y. m+ N% G" b& L9 i

  B0 S4 q" v# a) S/ Q# Q          ' z0 O! x% x+ t# y0 M4 B2 w9 G

9 X- C* |3 G0 h8 o  B5 [0 k      除上述透射谱,X射线衍射(XRD)结果也证实热处理引起了薄膜结构的变化。图3是厚度为350nm的Ag-TCNQ薄膜热处理前后的XRD谱线。在热处理前的薄膜所得谱线a中,并可观察到3个明显的谱峰,其中2θ=25.780°?27.510°处出现的两个峰与TCNQ标准谱线中对应的两谱峰完全一致,而2θ=38.120°的另一个峰则对应Ag的(11l)面。由此可见,热处理前Ag和TCNQ基本未发生反应,依然是Ag和TCNQ的双层薄膜结构。热处理后的谱线则发生了明显的变化,TCNQ的两个峰消失了,在图3谱线b中所标圆圈各处的话峰对应于Ag-TC-NQ的衍射峰,表明经过热处理后,Ag和TCNQ反应生成的薄膜晶格结构与M-TCNQ的基本一致,形成了Ag-TCNQ薄膜。另外在2θ=38.120°处仍可见Ag(lll)衍射峰,则是该厚膜样品的Ag与TCNQ的摩尔比不为1,反应后薄膜中仍有多余的Ag存在。<br>
1 Z9 m" O! V: @( [+ v9 @
3 K9 @  M% P/ v$ H) H1 r      <br>3 y$ a. T2 O. I" q! m+ Z

9 V/ ~( Z3 l9 D      2.3 微观扫描图像<br>
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9 [8 b. r1 ?$ z4 Z      利用AFM对热处理前后Ag-TCNQ薄膜的表面形貌进行了观察和比较,扫描图像的基本参数为;扫描范围lμm?原子力设定值1nN。可以发现厚度约为50nm,生长在热解石墨(HOPG)上的Ag-TCNQ薄膜在未经热处理时,表面形貌(图
( v# |9 \- N! S
- w; n2 {# m& }. }+ S5 o2 P      4(a))与纯TCNQ薄膜一致,即表面上覆盖着TCNQ分子团,说明表面的TCNQ分子与底部的Ag原子尚未充分反应,颗粒大小约300nm。而经100℃,30min热处理后,由AFM扫描所得图像(图4(b??显示,颗粒明显变小,而且渐趋均匀,平整性亦有明显改观,颗粒度降为50nm左右。由此可见,合适的热处理条件会促成Ag,TCNQ充分反应,改变薄膜的结构,影响薄膜的颗粒度、均匀性及平整性。<br>
- H$ L; W0 M: e
7 s( ~9 a2 W) `$ g      <br>
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      2.4 傅里叶红外光谱分析<br>, y& ^( G$ |* b8 r$ z9 I: ]# j# A
2 B2 S# T; o- X. x+ [* X
         
. [# b1 P. }# d/ h: k! R# g8 d& l) h$ g9 N
      傅里叶红外光谱(FT-IR)是通过化合物分子对红外线的吸收,引起分子振动或转动能级的迁移而形成的分子吸收光谱,可用于确定存在的官能团及其周围的化学环境。为减少玻璃对红外线的吸收,采用吸收系数极低的KBr晶体为基底,制备了厚度约40unm的Ag-TCNQ薄膜。图5为测得的傅里叶红外吸收谱。2193cm-1和2168cm-1对应于C=N键;1578cm-1和1508cm-1对应于TCNQ分子中环面内的C=C键;1365cm-1和1331cm-1对应于TCNQ分子中环面外侧的C=C键;823cm-1对应着C一C—H键;987cm-1可能为C—C振动键和C=C—H弯曲键协同振动的结果。而纯TCNQ(粉末)的傅里叶红外光吸收谱中C=N键、环面内的C=C键、环面外侧的C=C键以及C=C—H键所对应的峰值分别为2227,1544,1353和862cm-1。两者比较可见热处理后的Ag-TCNQ薄膜中的各种化学键都发生了不同程度的漂移,根据文献计算电荷转移度(DCT)公式,知道所制备的Ag-TCNQ薄膜的DCT约为0.77。<br>
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5 [9 \8 {! N* ]      <br>
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      2.5 XPS分析<br>( m  }% A0 ^3 z; W

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4 c9 @! K: a) I& y( q6 t7 H$ v      为考察热处理对Ag-TCNQ薄膜成份化学状态的影响,分别对热处理前后的Ag-TCNQ薄膜作XPS分析。对热处理前的薄膜,Ag和TCNQ分层存在,表面层的TCNQ的N,C的ls谱图与纯TCNQ薄膜的相应谱图基本一致。经过热处理后,薄膜表面的Ag含量明显增加,且N的Is谱图发生了显著的变化,图6为热处理前后的、NIs峰,该峰在热处理后向低结合能端展宽,可见TCNQ中具有高电子亲和力的CN基的N原子的化学状态发生了改变,和Ag原子形成了化学健。从以上分析可得,热处理使薄膜内的两种成份发生了化学反应,形成了新的化学键,合适的处理温度促使了络合反应的发生。<br>$ j9 M& U( @% l2 S0 j1 K& K
) N& f* B1 l2 M. N+ s7 L1 M5 A
      <br>
- B5 u. m* V; R) R, t8 N& ^5 N  S5 O* `$ p+ D
      2.6 阈值电压的观察<br>1 F  l+ P0 d- m7 R" V' d8 ?
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* ~' A/ L3 V9 m1 h' T* B9 w0 N; M# ]7 `
      在Ag-TCNQ薄膜的各项性能中,电双稳态特性尤为重要,其优劣是评价薄膜质量的一项重要内容。STM提供了一个测试样品局域电双稳态特性的很好的工具,将STM针尖置于Ag-TCNQ薄膜某点上方,通过信号发生器在针尖和样品间施加连线变化的三角波形电压,测量所得的隧道电流。得到的I-U曲线如图7所示.由图可见.图中存在2V的阈值电压,低于此电压时,隧道电流很小,当达到该电压后,隧道电流突然增大,证明薄膜由高阻转变为低阻,实现了电双稳态转变。<br>
3 j$ z, A8 Q" Y3 _; f" q7 k3 o% E8 r3 w2 K# |! J( C: E
      通过STM还可以直观地观察到薄膜表面微小区域电阻态的改变情况。由于STM针尖非常细小,并且定位、操纵可以达到很高的精度,因此容易利用其在薄膜上实现微小区域的电学改性,即写入纳米存储点或点阵。图8为在热处理后的Ag-TCNQ薄膜上写入的纳米存储点阵,写λ电压为4-6V,作用时间为ms量级,扫描范围为300nmx300nm,图中共有3个纳米点,这些写入点的直径为20nm左右,而间距约为100nm。图9为存储点写入前后测得的扫描隧道谱(STS),由图可知扫描图像上的这些纳米点确是Ag-TCNQ颗粒的电特性转变所致,并非表面形貌的变化。<br>
* @* q" {' D! {: T2 o2 d# B2 ^0 ^  A5 N4 ~4 i
      <br>
" m, F' q* y- \6 z% t  V; v5 i& u$ S: r7 w* U
      3 结论<br>
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      <br>4 K. \' N6 ^, X/ k" j

4 X" f: c! h: N. j          & A8 L  B/ g7 ?$ Z7 P$ B' t

4 l; ~8 \1 p3 y% p( j. D- s* \      对真空蒸发制备的Ag-TCNQ薄膜进行热处理,通过比较热处理前后薄膜的各项性质,发现热处理对薄膜的透射率、颗粒度、成分的化学态都产生了明显的作用,有利于薄膜性能的改善。通过热处理,薄膜颗粒可小于50nm,并在低阈值电压观察到Ag-TCNQ薄膜电双稳态的转变,这些变化为存储密度的提高提供了可能。在此基础上,还利用STM在Ag-TCNQ薄膜表面写入纳米存储点阵,并得到扫描图像。</font></td>; V% G7 d( Y# c, h$ r( j* @

8 t! G* m8 v+ m  </tr>
  K" ]) i, u8 `; _4 p& c: W' {1 l2 v; o( U- X* c+ j: Y
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  <tr>8 u  h6 n9 t; o

3 V. W- C' N; N, h* j9 J6 j    <td width="100%"></td>
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( x# @8 ^  ?) C5 f$ y/ p0 R- r* \    <td width="100%"></td>
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  </tr>4 O, `7 z, E1 n' z" v* }/ F. s
9 P$ u' V+ Q2 }. E
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9 e, \- L4 V& S3 P& G6 ]; G& i6 q% ]# T) T8 ], r* t% B. ^
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( ?. p" y0 p+ s8 I! ^) C4 K% F# X: G; e9 C. J2 \
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2 H' J* E9 d  s3 @( }: Z                                      </td>
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6 H3 O  Z/ A! i' r0 x                                    </tr>) ?  y0 g/ {0 a, L; a: _

0 G! s# ?2 n( u) T- p, J                                    <tr>
" T, f4 E: K( q$ u- g1 p$ K2 H. r$ a) A) m/ P
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                                    </tr>, g: H  [1 }5 R* E+ ], I5 S  R

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