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高真空金属离子注入和离子镀一体化成膜技术的研究

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发表于 2006-8-24 01:23:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
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      根据近期和将来新型任务的特殊要求,需要在射频介质基体上研制耐高温,高可靠的金属膜层&#46;为此,我们参考了国内外最新成膜和表面优化技术,结合我闪多年的实践经验,进行了专门立题和方案论证,开展了成膜技术研究&#46;本文介绍了该题目的研究目的,机理分析,各种成膜技术的特点,还介绍了实现 % s; P6 W) v* X! ], r7 |
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      一体化要解决的关键技术,有关参数和广泛的使用价值&#46;</font></td>6 a. l9 `" w; H/ P+ g! k4 {
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