您真的了解镀膜工艺吗？不了解就进来看看吧

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6 z3 \  e5 Z/ e导言
% s, [- f1 u' l- Q3 k镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺，从原理上了解这些工艺的异同。
' F/ w$ G/ _9 l9 r3 E简介
  n3 a# T4 `, Y9 ~* V; u; G! g镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层，材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺：
# S( _. L! y  X/ Z. X4 k化学方法
通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应，沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺：
  w3 D2 e) I2 v. B◆ 电镀(Electroplating)：

◆ 化学溶液沉积 Chemical solution deposition (CSD)：
. j6 _, n6 ~( w. G◆ 旋转涂覆法 Spin-coating：
. y/ u/ [, }$ T+ U8 {
+ ^8 L4 N$ W5 ~/ }7 z) f5 j◆ 化学气相沉积 Chemical vapor deposition(CVD)：
4 o' o1 P' T( X' ^) H
◆ 等离子增强化学气相沉积 Plasma enhanced Chemical vapor deposition (PECVD)：
& e1 C- K1 N" L7 p, l, M
" `  _. _. \0 X! z: h4 S) g物理方法
使用机械的、机电的、热力的方法来产生形成固态薄膜。通常是物理气相沉积的方法Physical vapor deposition(PVD)。以下是常见的物理镀膜工艺：
◆ 热蒸发镀膜(Thermal evaporation)：
→电子束蒸发镀膜 (Electron beam evaporation); 
2 u1 ?* x2 O! n5 C
→离子束辅助沉积 (Ion assisted deposition IAD); 

9 d; S6 R& B  z3 M: c. h→电阻加热蒸发镀膜(Resistive heating evaporation)；
6 D* H" P/ X6 _# z% k+ `
6 |- l$ }% Z( x→分子束外延Molecular beam epitaxy (MBE)

◆ 溅射镀膜(Sputtering)：
→传统溅射，
2 O8 S- F4 H& p4 \2 F; A
→射频溅射 RF sputtering

→离子束溅射 Ion beam sputtering (IBS)
! A9 y) [- w8 v  g
◆ 脉冲激光沉积 (Pulsed laser deposition PLD)：

结语
8 e9 o8 S6 \" u% w! o( i7 W" G这里给出半导体及光学镀膜工艺的一个最广泛的分类介绍，而以后的笔记中会包含对于光学镀膜最常见工艺的比较与分析，这些工艺包括E-beam, IAD, IBS。

charles2022

学习了  谢谢分享
7 C  m2 l8 `6 D" w& F8 C+ a. m

yifeng602

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