您真的了解镀膜工艺吗？不了解就进来看看吧

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6 F2 m) _. K& t+ r9 Y8 J. @导言
镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺，从原理上了解这些工艺的异同。
简介
镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层，材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺：
化学方法
$ l$ Z. H. v1 [* D& }3 y通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应，沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺：
( [, W% m8 V5 p+ W: U5 N: j9 V◆ 电镀(Electroplating)：

◆ 化学溶液沉积 Chemical solution deposition (CSD)：
4 _) d/ X  g; j0 i% q* c◆ 旋转涂覆法 Spin-coating：

$ d! S* T+ K4 y' H/ l0 D◆ 化学气相沉积 Chemical vapor deposition(CVD)：
  \: N4 ?2 F' {8 {; c- [% @
◆ 等离子增强化学气相沉积 Plasma enhanced Chemical vapor deposition (PECVD)：

% H0 r5 ]5 m8 U8 u7 `! a物理方法
& b% H" o) r- f4 `' b  D4 x* ]使用机械的、机电的、热力的方法来产生形成固态薄膜。通常是物理气相沉积的方法Physical vapor deposition(PVD)。以下是常见的物理镀膜工艺：
4 k" k  I5 W3 |2 `. _◆ 热蒸发镀膜(Thermal evaporation)：
* m7 I/ D9 A! O2 q0 R! `→电子束蒸发镀膜 (Electron beam evaporation); 

2 @& p: \  Y0 T) m& W→离子束辅助沉积 (Ion assisted deposition IAD); 

→电阻加热蒸发镀膜(Resistive heating evaporation)；

→分子束外延Molecular beam epitaxy (MBE)

◆ 溅射镀膜(Sputtering)：
→传统溅射，
) c: [- ^! \8 q8 Q7 z
→射频溅射 RF sputtering

→离子束溅射 Ion beam sputtering (IBS)
/ N5 |4 V+ N# j$ c
0 T$ U  d8 S$ M◆ 脉冲激光沉积 (Pulsed laser deposition PLD)：
, H" D) T% }6 H6 D7 C; ?
结语
这里给出半导体及光学镀膜工艺的一个最广泛的分类介绍，而以后的笔记中会包含对于光学镀膜最常见工艺的比较与分析，这些工艺包括E-beam, IAD, IBS。

charles2022

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yifeng602

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