您真的了解镀膜工艺吗？不了解就进来看看吧

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) i  `3 n* t5 W$ ~  M6 `导言
* Q% m- o5 {9 c镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺，从原理上了解这些工艺的异同。
& Q* E# l& d% L* C# B- P简介
镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层，材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺：
化学方法
通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应，沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺：
/ x% H& c7 J/ A4 Y◆ 电镀(Electroplating)：
0 f, [& r( Z! |4 o9 H
◆ 化学溶液沉积 Chemical solution deposition (CSD)：
: a; i2 v9 c& o: j7 g3 J◆ 旋转涂覆法 Spin-coating：
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◆ 化学气相沉积 Chemical vapor deposition(CVD)：
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# y" k* B, H3 P5 r6 a* _4 k) L◆ 等离子增强化学气相沉积 Plasma enhanced Chemical vapor deposition (PECVD)：
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物理方法
0 p$ c2 K. g% T" N使用机械的、机电的、热力的方法来产生形成固态薄膜。通常是物理气相沉积的方法Physical vapor deposition(PVD)。以下是常见的物理镀膜工艺：
◆ 热蒸发镀膜(Thermal evaporation)：
4 p- {) V" }) Z* Q→电子束蒸发镀膜 (Electron beam evaporation); 
9 g3 \4 f8 v, ^. F" K! F. l& h
→离子束辅助沉积 (Ion assisted deposition IAD); 

→电阻加热蒸发镀膜(Resistive heating evaporation)；

# K$ D1 C4 o% C& a  y7 A→分子束外延Molecular beam epitaxy (MBE)
0 N6 }6 ~4 e5 l
* }; H4 l2 ]: Q* ^◆ 溅射镀膜(Sputtering)：
4 _- r9 d6 H+ c→传统溅射，

→射频溅射 RF sputtering

→离子束溅射 Ion beam sputtering (IBS)

3 `3 I; ~! y2 I% ]& F: ^◆ 脉冲激光沉积 (Pulsed laser deposition PLD)：
. S3 |- R; |& k0 I; m& u
! y. S. i9 U: m! r( e, q) m2 c8 ~3 t# o结语
这里给出半导体及光学镀膜工艺的一个最广泛的分类介绍，而以后的笔记中会包含对于光学镀膜最常见工艺的比较与分析，这些工艺包括E-beam, IAD, IBS。

charles2022

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yifeng602

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