您真的了解镀膜工艺吗？不了解就进来看看吧

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2 _; r; n/ O/ E- u4 D; M# a. d) N导言
* f1 X! B9 h( J- C2 v镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺，从原理上了解这些工艺的异同。
简介
) q+ p8 b& P5 a4 h2 o( h* z镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层，材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺：
  V5 C9 Z- D% Y, Y( ^$ T: _化学方法
通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应，沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺：
◆ 电镀(Electroplating)：

◆ 化学溶液沉积 Chemical solution deposition (CSD)：
3 k0 J6 i1 Q% M+ g- E- p, P+ m◆ 旋转涂覆法 Spin-coating：
4 G% o6 W1 @8 d/ [* ]5 K5 ~
◆ 化学气相沉积 Chemical vapor deposition(CVD)：
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◆ 等离子增强化学气相沉积 Plasma enhanced Chemical vapor deposition (PECVD)：

物理方法
使用机械的、机电的、热力的方法来产生形成固态薄膜。通常是物理气相沉积的方法Physical vapor deposition(PVD)。以下是常见的物理镀膜工艺：
◆ 热蒸发镀膜(Thermal evaporation)：
→电子束蒸发镀膜 (Electron beam evaporation); 

→离子束辅助沉积 (Ion assisted deposition IAD); 

% c, O. u/ f4 p& _1 B4 l) e→电阻加热蒸发镀膜(Resistive heating evaporation)；
: h( k" v8 j0 o% ~5 F8 c0 q( `
→分子束外延Molecular beam epitaxy (MBE)

◆ 溅射镀膜(Sputtering)：
0 t6 r2 n: Z$ V! P# o. I→传统溅射，
1 o, q7 ?# y( g" D
$ _& `. F1 @9 `9 U→射频溅射 RF sputtering

→离子束溅射 Ion beam sputtering (IBS)

◆ 脉冲激光沉积 (Pulsed laser deposition PLD)：
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) L: [7 O  _9 V* c/ o3 F" s' B9 k结语
这里给出半导体及光学镀膜工艺的一个最广泛的分类介绍，而以后的笔记中会包含对于光学镀膜最常见工艺的比较与分析，这些工艺包括E-beam, IAD, IBS。

charles2022

学习了  谢谢分享
" Z( t8 s: C1 e, z

yifeng602

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