您真的了解镀膜工艺吗？不了解就进来看看吧

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导言
镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺，从原理上了解这些工艺的异同。
简介
. o/ U$ Y' ~1 }! _" @; f" t镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层，材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺：
- U# R8 D( P  c+ G+ x8 J化学方法
7 E; M4 o( k" u3 O通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应，沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺：
◆ 电镀(Electroplating)：
4 o+ I5 _; s- W4 t/ n
+ e$ I6 R# v! y. u% v! U8 |% d3 f◆ 化学溶液沉积 Chemical solution deposition (CSD)：
◆ 旋转涂覆法 Spin-coating：
( [% B3 M, X. Q; p4 \  {
. Z6 |* ]5 _( E0 w◆ 化学气相沉积 Chemical vapor deposition(CVD)：

◆ 等离子增强化学气相沉积 Plasma enhanced Chemical vapor deposition (PECVD)：
8 i% l- p7 _" P5 c
- G4 F5 p& z* U2 T$ ^. L  X$ C物理方法
使用机械的、机电的、热力的方法来产生形成固态薄膜。通常是物理气相沉积的方法Physical vapor deposition(PVD)。以下是常见的物理镀膜工艺：
+ y  t! o# z+ p0 `# n◆ 热蒸发镀膜(Thermal evaporation)：
→电子束蒸发镀膜 (Electron beam evaporation); 
; a) m+ H$ a5 A( _6 f% z
9 y* Z* W- E* }) e- r→离子束辅助沉积 (Ion assisted deposition IAD); 
5 Q3 j5 H7 z7 N2 n
& X2 t: R$ V* m4 T. ~4 {4 C→电阻加热蒸发镀膜(Resistive heating evaporation)；

→分子束外延Molecular beam epitaxy (MBE)
6 [% d7 F7 i+ ?% J% M9 A; q
◆ 溅射镀膜(Sputtering)：
, M, O4 C! k( t; E3 y+ A6 X$ ]→传统溅射，

→射频溅射 RF sputtering

3 R9 }$ J- P" O8 V& ]; A( [, ]* ?) f→离子束溅射 Ion beam sputtering (IBS)
9 J# ^3 k6 W8 c! T) U$ v
◆ 脉冲激光沉积 (Pulsed laser deposition PLD)：

结语
这里给出半导体及光学镀膜工艺的一个最广泛的分类介绍，而以后的笔记中会包含对于光学镀膜最常见工艺的比较与分析，这些工艺包括E-beam, IAD, IBS。

charles2022

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yifeng602

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