激光划片技术

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激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无损害。     激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。    激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。   　激光划片原理：用激光作为切割划片工具，也是利用材料气化的原理。用一束经过聚焦的激光束照射被加工的材料，然后移动工件，由于材料因气化而被去除，故工件沿移动方向被激光切割划片。  　特点：（1）由于激光能聚焦成很小的光斑，能划很细的线条。（2）切割深度大2～3倍，可控制，大大提高了切割的合格率。（3）非接触式加工，硅片作用时间和作用范围小，热影响区小，不会受机械应力而产生裂纹。（4）划片速度快，大大提高了生产率，适于自控联机，降低了生产成本。（5）能对镀有保护层的半导体板进行划线。  　适用范围：激光切割划片特别适用于微电路的制造，如划硅片、陶瓷、玻璃、太阳能电池硅片、半导体掩膜、集成电路及薄膜电路等。