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[薄膜会议] 日本三大芯片制造商可能合并系统芯片业务

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发表于 2012-3-9 08:41:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。
8 Q5 J! f! \4 ^+ M0 }  据《日经新闻》报道,日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。! \9 j. t7 }1 y6 i3 p' O# v- k

- }* c0 n3 U% R0 i# @2 U  该报道称,作为第一步,这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及开发部门,以创建一家新公司。" c  j& g* I# ~& S  a
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  此举旨在创造一家全球性的具有竞争力的芯片制造商,后者将在芯片行业的生存中扮演重要角色。在此之后,三公司在日本芯片市场的竞争对手将仅剩下东芝一家。1 N& t' N" Q2 Y) P3 P

, |9 b  Z5 |9 a  这三家公司预计将于3月底前达成一项基本协议,新公司预计将于2012年底前成立。《日经新闻》称,这一计划有可能获得日本政府支持的投资基金Innovation Network Corp of Japan的大量注资。
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