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[薄膜会议] 日本三大芯片制造商可能合并系统芯片业务

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发表于 2012-3-9 08:41:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。 ( g- T, k- W, }+ {' @0 A2 ~
  据《日经新闻》报道,日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。
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: v( E3 C3 u  @5 X8 R6 T' ~) W  该报道称,作为第一步,这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及开发部门,以创建一家新公司。
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  此举旨在创造一家全球性的具有竞争力的芯片制造商,后者将在芯片行业的生存中扮演重要角色。在此之后,三公司在日本芯片市场的竞争对手将仅剩下东芝一家。
0 M( j; s, I, {/ c
& B" L) o4 {" j6 E* W7 t  这三家公司预计将于3月底前达成一项基本协议,新公司预计将于2012年底前成立。《日经新闻》称,这一计划有可能获得日本政府支持的投资基金Innovation Network Corp of Japan的大量注资。 ' F% h" }& N- o# V7 M# N
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