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[薄膜会议] 低色温高显色性半导体室内照明应用及产品产业化取得进展

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发表于 2012-3-9 16:41:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
南京汉德森科技股份有限公司承担的“低色温高显色性半导体室内照明应用技术及产品产业化”课题,在室内照明技术研究方面取得重大进展。
( d& f: `5 b  l, e在国家863 计划支持下,南京汉德森科技股份有限公司承担的“低色温高显色性半导体室内照明应用技术及产品产业化”课题,在室内照明技术研究方面取得重大进展。
- _7 k: U( R2 R  V  c3 A' t9 g/ ^在采用国产芯片和荧光粉材料基础上,该课题通过LED 器件、驱动电路、二次光学与高效散热系统的集成技术研究,提升了非定向LED 光源在有限体积内的散热能力和出光均匀性;通过光学模拟软件建立了LED 室内照明灯具光学设计模型,获得了灯具的最佳有效光效;通过对小尺寸电源的电磁兼容和功率因数低等问题的攻关,开发出了高可靠、高效率LED 驱动电源和智能化调光电源,采用该电源的一体化灯具已通过了欧盟CE 安规认证;在COB 封装的LED照明光源技术方面,实现了大功率LED 芯片在金属基电路板上的直接封装,集成功率型LED 芯片、连接电路和散热器于一体,解决了传统封装形式大功率LED 结构复杂、成本高、制造过程难以自动化的问题。7 f1 `- b! N' v+ R% \( K" i9 e6 V
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