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[原创] 钢铁件电镀铜预处理

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发表于 2012-3-9 16:35:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
钢铁件镀铜前必须严格的除油、除锈,对于非氰化物镀铜还存在如何提高镀层与基体结合力问题。因为硫酸盐镀铜时,由于铁与铜的标准电位相差较大(铜为标准电极电位0.337V,铁为一0.440V),钢铁件浸入到硫酸铜镀液中,将发生置换反应,即1 ?6 U# N' x6 Z7 K
Cu2++Fe====Cu+Fe2++ M$ D7 |- W" l
置换反应生成的是疏松甚至是粉末状铜层,在其上电镀铜必将造成镀层与基体结合不良。因此生产中常采用预镀铜或预浸等措施解决。( ^( j2 w& S* K9 V+ k; L
钢铁基体采用焦磷酸盐镀铜时,也经常出现结合力不良现象。其原因:有的认为钢铁件在镀铜液中发生了置换反应;有的认为金属表面在焦磷酸盐镀铜液中产生了钝化膜。这两种看法都有实践作依据,实际上这两种现象都存在。因此,在采用焦磷酸盐镀铜工艺时,也必须采用预镀或预浸工艺。  I6 t+ O* L& V2 S$ G% @
(1)浸镍预镀镍工艺
/ m. T& r' F  z( ?* O浸镍预镀镍工艺是在下述电解液中先浸后镀。+ M8 e& m1 C5 I2 Z* b8 k$ l5 l/ G
氯化镍NiCl2?6H20 300~560g/L pH值 1.5~3.5* Q: k2 k& P0 N# v4 S& z
硼酸H3B03 30~40g/L 温度 60~70℃5 ]+ B! y. r  y( b* W. e$ O/ x
将零件表面处理干净后,放入该电解液中,先浸渍3~5min,使钢铁金属表面迅速生成一层金属镍;随后以0.1~2.4A/dm2的电流密度通电3~5min,使金属镍层加厚,然后再镀铜。该工艺完全摆脱了氰化物,符合清洁生产基本要求,而且解决了氰化镀铜也无能为力的管状或深孔件内壁的结合力问题。因为只要钢铁基体与浸镍液接触,就发生置换反应,生成致密的镍层。
3 B: n- d* b  z/ Q  m(2)氰化物预镀铜工艺
. Z# j; U$ \: f2 @* b0 L氰化物预镀铜是解决钢铁件镀铜结合力最好的措施,其缺点是未摆脱剧毒氰化物。工艺规范为:, Y7 {0 ^2 o( P, {1 u" a2 o- |
氰化亚铜CuCN 8~l0g/L 温度 20~50℃
* S9 G- v7 t" B* w- ~2 l9 s2 `, C游离氰化钠NaCN l0~20g/L DK 0.5~2A/dm2。8 D6 ~) I/ H/ J6 q9 U- n5 P
氢氧化钠NaOH 2~10g/L 时间 l~2min0 r# d$ A! V2 f
零件预镀前、预镀后都必须彻底清洗,而且零件必须带电入槽。
" D3 q& h1 Y& o1 I; G: Q( V(3)化学浸渍
3 L' K7 U& ~* u* a化学浸渍有两种:一种是浸丙烯基硫脲,适于酸性镀铜工艺;另一种是浸焦磷酸盐法,适于焦磷酸盐镀铜工艺。' a6 D3 M8 ^- s" Q6 ]
浸丙烯基硫脲法是在酸性溶液中加入一定量的丙烯基硫脲,使其吸附在钢铁件表面,抑制浸铜时的置换反应速度,使工件表面生成一层结合致密、有光泽的置换镀层。该工艺分预浸和浸铜两步。6 X& q$ D2 }, n- U2 }4 s8 E* g9 w4 g2 l& _
预浸溶液由硫酸(H2S04,相对密度1.84)55mL/L,丙烯基硫脲0.1~0.2g/L组成,室温浸渍40~70s。- s) M9 I7 ]5 v5 {& R/ h
浸铜溶液组成为硫酸铜(CuS04?5H20)50g/L,硫酸(H2S04,相对密度1.84)55mL/L,丙烯基硫脲0.15~O.3g/L组成。室温下浸渍40~60s。/ }3 \6 j# c# a) ]$ A( N
该工艺基本没有污染。
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