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(1)三元仿金镀层发红有几种可能
6 a, [: s/ A a% A5 W$ a* w U0 k1)应检查是否温度过高,并进行调整。3 l4 A6 ~9 ^" v/ t1 J0 ^ e
2)分析氰化物游离量是否过低并补充调整。
; \1 A7 i5 C1 h; E3)检查电流密度是否太小,可适当增加。
8 ~9 a2 |$ V- e r2 h(2)三元仿金镀层发白有几种可能8 x, b+ l# W: T: [
1)镀层中锡含量过多,应分析调整氢氧化钠含量。
( E* ^) v3 b7 C z2)检测pH值是否过高,应调整pH值。
Z. m1 \% L% `3)电流密度过大,应适当调小。
9 j2 Y1 T w1 v& y6 ](3)三元仿金镀层发花、发雾有几种可能
U3 c3 |( i8 [( P' x1)应检查底层金属是否不良,否则改进底层的电镀工艺。( A% Z! `( f" H9 [: U+ B# o) \
2)底层金属无问题,则应检查仿金镀前处理有何不良行为并及时改正。; R* w) o; n! A* L" ^
3)电流密度过大,调电流密度至合适范围。 |
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