银电铸工艺

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①普通镀银
: o" x$ i, i2 ]3 f( v
氰化银35g／L
5 Z0 y. h$ S- N) _1 t3 c! S; J光亮剂适量
' V) p+ W, X3 i氰化钾60g／L
* d6 c/ h. ]( V9 o: O温度20～25℃
碳酸钾15g／L
: J  h& S: L5 e$ i5 Q8 w阴极电流密度0．5～1．5A／dm2
游离氰化钾40h／L

' S* M4 ?! w, F# G" |: u②高速镀银

* G- V% L! i# z( `氰化银75～110g／L
光亮剂适量
% P! I' P4 O' b* p/ B氰化钾90～140g／L
* m# X; i+ x9 gpH值>12
碳酸钾15g／L
% s. C# V5 O0 c' r' x温度40～50℃
% A* l( y, |) u4 e7 g8 @- G氢氧化钾0．3g／L
) B. J& M4 X0 S! w8 n阴极电流密度5～10A／dm2
! \2 h  o3 }1 z$ f# ~! r, s游离氰化钾50～90g／L
阴极移动或搅拌

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高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2～3倍。镀液的温度也高一些。因此，可以在较大电流密度下工作，从而获得较厚的镀层，特别适合于电铸银的加工。镀液的pH值要求保持在12以上，是为了提高镀液的稳定性，同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。
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③硫代硫酸盐镀银。硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物[Ag(S203)2]3-。在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。

硝酸银40g／L
pH值5
硫代硫酸钠(铵)200g／L
温度室温
  p. L! \% o, Z5 \( L焦亚硫酸钾(采用亚硫酸氢钾也可以)40g／L
阴极电流密度0．2～0．3A／dm2
阴、阳极面积比1：(2～3)

* k* V4 w4 Y2 e2 J/ H在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠=l：1：5最好。