银电铸工艺

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①普通镀银

& o: X- d6 C" j氰化银35g／L
. j* s( j# L- B9 Z0 J光亮剂适量
! ^5 {, p1 N( {( p$ z氰化钾60g／L
7 B7 B4 X( Y5 w温度20～25℃
9 \* M. B6 H  X6 g碳酸钾15g／L
阴极电流密度0．5～1．5A／dm2
0 z( \! j# ~+ v( f/ k+ a1 r, }游离氰化钾40h／L

②高速镀银

' `2 ~. p) H& [0 _6 I* N1 |氰化银75～110g／L
2 v0 A1 f' S7 _+ r, A- J0 t5 I/ U% k光亮剂适量
4 u  j% [  I! Y! Y8 q氰化钾90～140g／L
pH值>12
  ~+ R+ b3 h7 x! I  w碳酸钾15g／L
温度40～50℃
氢氧化钾0．3g／L
3 V7 d; C+ N) m. V! W( y2 s# S阴极电流密度5～10A／dm2
游离氰化钾50～90g／L
- m  z1 Z; r- ~) Q5 a阴极移动或搅拌
4 d1 c& [$ n4 G4 \
' [5 r' F2 {& m+ a1 v
高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2～3倍。镀液的温度也高一些。因此，可以在较大电流密度下工作，从而获得较厚的镀层，特别适合于电铸银的加工。镀液的pH值要求保持在12以上，是为了提高镀液的稳定性，同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。
4 ~$ p7 B5 r! E1 s, ]
/ s9 j1 l3 A. I  |3 m③硫代硫酸盐镀银。硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物[Ag(S203)2]3-。在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。

0 l: H' y0 C" ?, m% J2 g/ }硝酸银40g／L
pH值5
硫代硫酸钠(铵)200g／L
, ]4 a" Z9 o' Y9 U- N% X1 A. U$ O温度室温
8 h7 c- o# a& A$ O4 f* W1 R焦亚硫酸钾(采用亚硫酸氢钾也可以)40g／L
阴极电流密度0．2～0．3A／dm2
) |6 W; U" E) s阴、阳极面积比1：(2～3)

在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠=l：1：5最好。