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导电氧化是电子产品铝构件的常用处理工艺。根据产品不同情况的需要,有无色膜和彩色膜等方法。
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0 t9 e( Q. E5 k/ C; X2 r (1)无色透明导电氧化8 a) _( w. ?8 O. I0 ~/ W
2 v! y, C2 |6 a' \" A* O& i! `磷酸22g/L, v8 l9 I4 Z* { \0 B! F
硼酸2g/L
6 D+ x+ f+ b& Y1 C# T; d铬酐4g/L
& i3 U3 n' a) a O8 I温度室温, [. g. e, ~) \- p; T: i5 d/ u
氟化钠5g/L
+ B9 k( z. Y$ n* y6 I时间l5~60s, Z! V3 N& W" R2 Z
* ~, X6 s% A) S5 @" q* p' }: N
3 ?* a0 T2 |+ B. B! d6 J膜层的厚度约在0.3~O.5μm,导电性能良好。4 R) x( y1 D* X9 K# Q! ?& |5 f" P- e
( r9 J- W1 |' g
(2)彩色导电氧化
2 v( o! u; @, i2 L+ W3 v$ t6 J: v * \' J8 A( Q3 t1 E' i8 |
铬酐4g/L
% w' V$ U8 `2 A: G5 o温度30~35℃4 L- S: H W) `; W# H4 ^
氟化钠lg/L7 t' L c/ W) L( ~
时间25~30s
: }: [' R* `4 o0 e; g2 m H% n铁氰化钾0.5g/L |
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