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导电氧化是电子产品铝构件的常用处理工艺。根据产品不同情况的需要,有无色膜和彩色膜等方法。
5 P. u9 |0 J/ k) ^* k$ _: A ( ?% F0 U* K, V! Y; `
(1)无色透明导电氧化8 R( F% j y, T# v
5 J1 P A: ?8 d5 W
磷酸22g/L2 J. b2 H0 }3 N8 V
硼酸2g/L
* [6 u! |+ U' `- t8 U1 {' _8 O4 p( w铬酐4g/L i8 w" v0 [: j' G5 ^# A) z
温度室温9 }4 C2 r o! x- a& f% T
氟化钠5g/L
8 q3 Z; }( X& R* V4 m时间l5~60s" M0 e: ^/ V& E+ N$ e
- P. D$ E4 A& T \# N6 `4 Y, Y& C$ U$ P$ s
膜层的厚度约在0.3~O.5μm,导电性能良好。
. L& F" K: I+ |; ~
6 {1 Z' j3 F% x4 I' k (2)彩色导电氧化
4 E4 w7 O3 z+ X, F9 x 5 P/ j+ z3 ]7 ]* n
铬酐4g/L
* _/ G. O" G2 ]+ i3 Q0 r. s温度30~35℃
* y @1 H7 U: q$ L: J氟化钠lg/L
6 I7 d U, s+ P8 U- k7 d时间25~30s! v" R) _. c, A0 }. H7 A
铁氰化钾0.5g/L |
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