JB/T 8945—1999 真空溅射镀膜设备

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JB/T 8945—1999 真空溅射镀膜设备
* |1 e( x/ B$ KVacuum sputtering coating plant
9 F4 D6 ^! T7 t5 C3 F2 ?1、范围
6 |: E- V. @" [* g. s: m) e' ^9 P( Q: rJB/T 8945—1999 真空溅射镀膜设备标准规定了真空溅射镀膜设备的型号和基本参数，技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输和贮存等。
, I0 D$ r: T+ Y) C6 {& z2 B; c本标准适用于压力在1×10-4~5×10-3 Pa 范围的真空贱射镀膜设备（以下简称设备）。
8 o1 \: Q+ k& Y6 j) s2、引用标准
- Z9 n* p1 z0 {. b' N下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB 191—1990 包装储运图示标志
GB/T 6070—1995 真空法兰
' W4 g, B3 j3 ^4 u1 S) GGB/T 11164—1999 真空镀膜设备 通用技术条件
/ ]4 e4 J# q3 f; OGB/T 13306—1991 标牌
; ^+ R+ K7 F( K" B5 y3 U1 T7 g0 TJB/T 1090—1991 J型真空用橡胶密封圈
JB/T 1091—1991 JO型和骨架型真空用橡胶密封圈 型式及尺寸
JB/T 1092—1991 O型真空用橡胶密封圈 型式及尺寸
, z# B% Q; u+ T  P+ iJB/T 7673—1995 真空设备 型号编制方法
3、型号与基本参数
5 V3 ?- N0 `8 g7 x1 j; Z* V3.1、设备的型号应符合JB/T 7673的规定。
3.2、设备的基本参数应符合表1 的规定。
表 1 基本参数
; I9 W. l' G) F. M5 H1 \
4、技术要求
* R2 p; z3 j4 x1 }' ?( ]4.1、设备正常工作条件
3 K9 I# Z# e9 C/ _9 J! t6 x4.1.1、温度：10~30℃。
5 ^2 w2 U; n0 y& m7 @5 B4.1.2、相对湿度：不大于75%。
3 t, v6 Y% _' R* X4.1.3、冷却水进水温度：不高于25℃。
4.1.4、冷却水质量：城市自来水或质量相当的水。
/ i& \5 w7 h* Q2 m( z# k2 t4.1.5、供电电源：380V、三相四线制、50 Hz，电压波动范围：361~399 V，频率波动范围：49~51 Hz。
4.1.6、环境：室内应整洁；地面、天花板及设备周围墙壁应干净；空气应清洁，不应有可引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间导电的尘埃或气体存在。
4.2、结构要求
- F% s% x7 J( n; E! G: w4.2.1、设备中静、动密封圈的结构形式及尺寸应符合GB/T 6070和JB/T 1090~1092的规定。
4.2.2、真空管道上和镀膜室靠近排气口位置上应装设真空测试规管，分别测量各部位的压力。
4.2.3、如果设备以油扩散泵或油扩散喷射泵为主泵，应在其进气口一侧安装油蒸气捕集阱。
: k7 G/ l2 }6 g7 s* a  [* x4.2.4、镀膜室应设有观察窗，对在镀膜过程中发生射线的设备，观察窗上应加装防射线镜片。
2 m0 P; x6 y% J8 I9 A4 P4.3、制造质量
设备的制造质量要求按GB/T 11164—1999 中4.4。
* O5 i0 \/ q4 ~1 a& `  |, B) f4.4、安全防护要求
设备的安全防护要求按GB/T 11164—1999 中4.5。
' ]. g/ F9 Y/ D4 v5、试验方法
5.1、极限压力
: y& u1 f2 W( z! X% L5.1.1、试验条件
a）镀膜室内为空载（即不放被镀物品，也不进行溅射），不得拆去设备正常工作时应安装的溅射源、工件支架等部件；
! z7 N  {5 m2 r& l# ]  Y9 [b）真空测量规管应装于镀膜室靠近排气口位置上；
! N( S1 K7 g3 @4 H9 l$ j) }c）允许在抽气过程中用设备本身配有的加热或轰击装置对镀膜室进行除气。
5.1.2、测试方法
按GB/T 11164—1999 中的5.2.2。
更多详细信息请查看PDF：JB/T 8945—1999 真空溅射镀膜设备
更多真空技术标准请查看：真空技术标准汇编