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[转贴] 1300 型镀膜机作业手顺书

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发表于 2010-5-22 05:38:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、开机
# b! I, B9 j0 S( O. O1 B+ R1、打开总电源。
+ P4 F1 a3 `7 [5 s9 o. E1 e$ E2、打开进水阀。3 }3 {# O6 W. X" N5 a2 O
3、打开进气阀门(进水阀旁)。" ?. C5 ?' @0 B) z' T$ T, O
4、打开电控柜上方进气阀门。
# F* V/ s4 B( e5 `: }5 ]* P5、确定已有外部循环水,打开冷水机水泵开关(既电源开关)。
/ A# v: F& M. D" m6、再开冷水机压缩机开关。
# E& ]/ Q$ T6 F( ~2 v7、打开电控柜内电源开关。
. P- T. ^* }1 @8 s  L; N8、将电控柜面板处晶控仪打开。# x6 T, N- d4 X3 l7 f
9、检查水、电、气是否就绪,然后将电控柜下方机组状态旋钮旋为自动,按绿色“开机”按钮,$ A1 U, O4 c8 D
机组维持泵、扩散泵加热器、维持泵相继打开,机组开始加热,加热80 分钟后,机组可正
# \1 l8 i; N, w4 A5 s4 E常工作。
3 I, I4 X: }! O8 J: U2 i10、 按绿色“取件”按钮,三声警报后,充气阀打开,对机组充气,几分钟后,真空室门开。
2 k/ `4 p: x: q: L! ^& V* L# \二、镀膜
2 T! x! C" |$ W; p9 l$ X2 n4 \1、用铜丝刷、三角刮刀、吸尘器对坩埚及坩埚周围进行打扫,将电子枪挡板送喷砂处理。护板
; Q. B0 I2 v  r* u) K6 H7 y等更换见《护板更换周期管理》。9 y6 A% b5 C/ \
2、将坩埚衬套作喷砂处理后,用吸尘器将附着砂粒吸掉,并用酒精擦拭,加镀制零件所需膜料,
# `; l$ m" n, p! Q( T$ L: \并将衬套放入所对应坩埚位置。
( }. {! i7 f9 m" Y3、查看电控柜上MDC360 晶控仪上晶片寿命值,若晶片寿命〈97,则更换晶片。  c) ]  n1 U9 t2 p1 v
4、确定上述操作无误后,双手提伞片把手,将备好零件放于真空室旋转架上,并检查伞片是否: X" x+ W3 S( A" `! t) }& t
放到位,有无变形,所对应比较片是否安放。- r" }: T6 F0 n* y
5、上述过程完成后,关真空室门,确定电控柜上“室门”指示灯点亮后,说明真空室门已关闭。
1 l4 x/ [/ G; S. ]/ `) d" M$ ^6、按绿色“取件”按钮,充气阀关闭,按绿色“真空”按钮,机组开始抽真空。$ j7 Q+ V4 K& ?) u% x( H+ ^
7、将旋转架旋转打到7 转/分。
+ o+ @# \  k4 B' d$ w8、抽真空过程中,记录机组各数据表。3 U5 D+ a- P, K; L4 s* S, G# E8 O. Z
9、真空到8.0*10-3PA 后,可对膜料进行手动预熔。(附:手动预熔操作)。
; b6 }. N: y0 G1 |10、 在恒温和设定真空度到达后,将旋转架旋转打到20 转/分。" V$ o7 p1 |2 r0 ^6 V
11、 打开质量流量计开关,调节进气量,根据各膜料充氧不同,维持不同真空度。
- j) F" B! C: j  C5 i; d8 O. `' b12、 打开电子枪扫描控制电源。; R. [. c8 p% \& K* h
13、 按绿色“灯丝“按钮,调节“预置”按钮,使灯丝电流为0.5A,电压应在40-50V 间(如' q6 s% L. k5 Z
电压低于40V,考虑更换灯丝)。/ _( F7 E( O6 I) R: f  [! r) D. C
14、 按手持遥控盒上“高压”按钮,打开电子枪高压。
; f' N5 q# e- t8 U7 l: b5 o15、 按MDC360 晶控仪面板上“START”按钮,在程序单中选择镀制零件所需程序,再按
& n' W7 K0 p- A& ]“START”,开始自动镀制。
1 k/ H' N  `8 u$ z+ F16、 自动镀制开始时,应用手持遥控盒上X、Y 位移、扫描幅度旋钮调节光斑,使之处于膜
8 E+ s) c- ~, L% r. C) g料中心及相应的扫描面积。# S! Z4 h% T, Z( P! m, A6 k
17、 镀制过程中,应监视光斑变化,并注意电子枪灯丝电流、高压、晶片值、充氧状态等参- u5 o. m! E" e/ U( t7 \& o
数变化情况,如有异常,应立即按MDC360 晶控仪上“ABORT”按钮,停止蒸镀,根据情& d9 X, u0 C, d2 F- K" D! i" F1 x  i
况做相应处理。
; t% D3 |) e, I18、 在镀制MGF2 膜料时,应关闭充氧。7 o# c) X0 p6 o, h+ p- i2 `
19、 蒸镀完毕,先按手持遥控盒上“高压”按钮,关闭电子枪高压。
9 f6 r; x# x) h. o# \7 m1 G2 }: P, K2 j1 n& A
20、 将X、Y 扫描旋至0,关闭电子枪扫描电源。5 b4 `  y* x/ q: `* D  R
21、 将“灯丝预置”旋至0,按“灯丝”按钮,关闭电子枪灯丝电流。, J4 j: G2 G# T6 ]% u$ @! @
22、 按MDC360 晶控仪上“REST”按钮,使晶控仪复位。' L) _- Q2 ~9 v' S# ?
23、 将旋转参数调节为7 转/分。" h) ?4 j5 {% W9 i& T
24、 按“镀膜结束”按钮,镀后恒温时间结束后,关闭烘烤,关烘烤后时间到达后,关机组高阀,进入真/ x, l5 @0 m$ F6 G/ b
空室冷却阶段。
- x' ?7 ~" W  n- v1 C25、 真空室内温度约为220℃后,按“取件”按钮,三声警报后,对真空室进行充气,充气完毕,真空室9 n$ T/ S0 m7 y% v2 o
门开(后继作业开始抽真空时,只需按“取件”按钮即可),进行取件作业。4 Y- _( \, {( F. O4 t; _% u
三、 关机
6 t+ ~" g. W' U1、 关真空室门,按“取件“按钮”对真空室开始抽气,底真空信号亮后,按“真空”按钮,机组停止抽气,- O7 H# V) _* G" i+ a
再按“开始”按钮,机组进入扩散泵冷却阶段,1 小时后,维持泵、维持阀将自动关闭。
+ ^" W, y2 j  `8 C% B# n- I2、 关闭电控柜面板上各仪器电源。+ [5 E- b' p' f+ a' F& t1 z' @
3、 关闭电控柜内电源。$ g* H4 K7 [  L' W/ q, Z
4、 关冷水机压缩机,再关冷水机水泵。" I$ [# |2 }. s
5、 关电控柜上方进气阀,再关总进气阀。+ q4 ]/ R  s: m# g$ o9 G9 X( T' ]
6、 关进水阀。1 Y4 O! ?3 c1 N7 @& Q
7、 关总电源。9 I# |: q. z7 U2 [1 C' v2 \
附:手动预熔操作
+ P3 P- ~7 O' S9 M% @7 j+ M# m1、 真空度为8.0*10-3PA 时,可进入手动预熔操作。$ V' l. {. c! c5 r( F+ B+ {
2、 将电子枪控制旋钮调节到“手动”状态。
& V+ j+ z2 d5 {+ b0 l. T( i3、 打开电子枪扫描电源。
; {! [! G: K5 i$ ?; Q: D  V2 y4、 按“灯丝”按钮,调节“灯丝预置”为0.5A。+ m! `, X: I8 ?. ^; F9 v8 y5 i
5、 按手持遥控盒上“坩埚”按钮,使坩埚转到所要预熔膜料的位置。7 C8 |7 l! O& Q! U( x% l
6、 开遥控盒上“高压”按钮。& x; z* _7 Y' {: ]: N' y4 k' Z; [
7、 利用遥控盒上X、Y 位移、扫描幅度调节旋钮,控制光斑在膜料上做圆周运动,调节“束流”按钮逐渐5 O( v' ~0 B9 \4 x
加大电子束流,对膜料进行预熔。
% G# t8 Y0 Z) l' P: Q1 t8 Q! A( m$ B8、 预熔完毕,依次关闭电子枪高压、灯丝预置、灯丝电流,并将控制旋钮调节到“自动”状态。
发表于 2010-6-11 01:01:13 | 显示全部楼层
推断不出到底是什么型号机器
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