快速“高真空击密法”简介

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快速“高真空击密法”简介
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* Y& Y* f0 t/ n0 E  W7 d一、传统工法简介
- u, k, }. X8 P( y+ B3 s1、复合地基法：水泥土搅拌桩、粉喷桩、碎石桩等。
　　缺点：造价较高。
2、排水固结法：插塑料板（砂桩）+真空或堆载预压等。
+ x1 B, v2 E: X" C9 h　　缺点：工期长。
3、强夯法。


" f6 Y& A6 ^9 d9 n7 Y　　缺点：质量不可控，易形成“弹簧土”。
二、快速“高真空击密法”软地基处理方法简介
9 `9 G: o, H- q/ F3 v 　　★专利号：ZL01127046.2
0 C$ C7 F* G* L# l3 Q6 \) J- G% U      三大计算理论创新：
　　1、压力差（高真空）：人为将击密形成的超空隙水压力作为“正压力”，插入的真空为“负压力”，形成超过一个大气压的 “压力差”，使不易排出水的低渗透性软土中的水得以排出。
　　2、超固结硬壳层：人为多遍制造“压力差”，使软土表层6-8米形成“超固结硬壳层”，根据不同的硬壳层的“硬度”、“厚度”、“扩散角”来计算应力扩散。
8 e1 i/ n, M- l　　3、超固结硬壳层作用下，不留排水通道工后的估算：由于本工法采用的真空管不同于塑料排水板，施工后不留排水通道，并在表层形成“硬壳层”为此工后沉降计算得以较大修正。
　　四大特点
　　1、工期短：单位面积施工工期为10～25天，是常规工法的1/3～1/2。
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' M. i2 J" Z( m7 A" v  `　　2、造价低：HVDM工法，在快速的同时，工程造价是常规工艺的40%～80%。
　　3、质量可控：有效控制软土含水量、密实度、工后沉降和差异沉降，快速提高承载力，克服真空度沿塑料排水板深层衰减及塑料排水通道存在工后沉降较大的缺陷；表层形成6～8米超固结硬表层（相当推土30米），提高地基抗变形能力。
　　4、施工环保零排放：HVUM属纯物理变化，无需添加剂。
　　五大创新
　　1、采用高真空系统，合理控制施工参数，分级减少饱和土的饱和度防止了弹簧土的形成，使规范“饱和软土不易强夯”成为过去。
$ A8 y4 v0 o4 {& ^, |% N, Z　　2、高真空结合适能量击密，扩大了规范“真空井点在低渗透性土中排水的适用范围。”
! E, ~6 H, S. f& r3 B4 w9 ]# Y. T　　3、由于数遍高真空的作用，缩短了软粘土二遍夯击间隔时间，软土强夯的间隔时间从规范“不小于3～4周”缩短为“5～10天”，大大节约了工期。
　　4、通过高真空击密，使浅层地基6～8米形成超固结硬壳层，改善地基的受力性能，以及深层软土不形成排水通道，改变了传统的工后沉降计算。
　　5、大面积加固，对地基有一定的降水预压作用。
　　 六大设计原理
+ k* t8 v. t/ w; V9 g" M7 n　　HVDM属快速排水、快速击密固结的工法，其设计原理有六大要素：
7 [6 }( Q! O9 A; ~  \' R  m& H) t　　1、采用特制的高真空系统强制调整土体的含水量，控制需处理的土体逐步接近最优含水量；
　　2、在需处理土体分遍逐步接近最优含水量降低含水量的同时，采用特制的大型击密设备分遍击密需处理的土体，逐步接近最大密实度；
　　3、根据处理土体的自振频率，调整击振频率；
　　4、正确计算被处理土体超孔隙水压的消散时间，合理确定土体每遍击密的固结恢复时间，严防“弹簧土”的形成；
　　5、根据不同土体的渗透系数、含水量，分层多遍强制调整各层土的真空度、真空气量、平衡参数；
　　6、根据地基的处理深度要求，正确计算各层不同土体击密所需的击振能量。
三、快速“低位高真空分层预压击密”软地基处理方法
　　★专利号：ZL200410014257.9
　　针对深厚淤泥层，直接用高真空击密形成硬壳层，不能满足工后沉降要求时，本发明则有效进行低位预压控制深层淤泥的工后和差异沉降，并在表层“高真空击密”形成超固结硬壳层，即形成复合地基。
! r4 R  W1 U9 Y4 E* y　　工法优点：
　　质量优：能有效控制工后和差异沉降，承载力大于真空预压的约50%。
　　造价低：相同技术指标，该工法节约造价约30%。
# \0 m: d' ]+ H　　工期省：较真空预压，堆载预压工期较短。
四、快速“高真空击密+桩基”复合软地基处理方法
0 C' ^/ Z6 a5 n- z- S3 {: B6 `, P　　★专利号：ZL200510134966.5
　　为了满足高承载力设计需求，公司二次开发了“HVDM+桩基”复合地基专利技术，并在计算上有了新的突破，本发明则有效增加土和桩基相互作用，大大提高了承载了，造价节约30%、工期节省50%。
4 `+ ^6 ^. t+ {0 u) t' q　　短短几年，公司已经申请了快速“高真空击密法”（HVDM）软地基处理法（专利号：ZL01127046.2）、快速“低位高真空分层预压击密”软地基处理方法（专利号：ZL200410014257.9）、快速“高真空击密+桩基”复合软地基处理法（专利号：ZL200510134966.5）等15项发明专利，针对国内外不同的地质条件、不同的使用要求在理论计算、操作规程、检测标准上有了重大创新，相关专利已注册国际专利并成功进入十几个国家。