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发表于 2009-12-19 04:34:25
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磁控溅射膜常见故障的排除 Z3 h2 G( m3 P! f ?0 z. }; ?
2008-04-30 11:33 -0.4Pa。
* Z. G9 I( Q+ A) U5 r" v# J (2)氩气纯度低于99．9％。应换用纯度为99．99％的氩气。 ' f5 a! n; a6 H' T3 `( `
(3)充气系统漏气。应检查充气系统，排除漏气现象。 ! Q* [% S' u9 Y$ U$ }7 [+ G1 A
(4)底漆未充分固化。应适当延长底漆的固化时间。
2 b0 z6 y* L9 `& G/ e a) q (5)镀件放气量太大。应进行干燥和封孔处理 & ?( _$ t0 X/ |: F7 Z9 N
膜层表面光泽暗淡 O. k. [3 U+ a, c y' o1 J- M) e3 c# B
(1)底漆固化不良或变质。应适当延长底漆的固化时间或更换底漆。
+ X# v! s6 `" Q( @ (2)溅射时间太长。应适当缩短。 + g$ L: p- B7 Q( r0 ~0 L+ o* U$ m& w
(3)溅射成膜速度太快。应适当降低溅射电流或电压
; q8 B4 }9 L! Y! U4 ]1 f( Q; n ) M* U' j6 Q* L
膜层色泽不均 3 A$ g; Z( O/ M, ^; G% r
(1)底漆喷涂得不均匀。应改进底漆的施涂方法。 7 \: G% H( Y) Y, t/ L
(2)膜层太薄。应适当提高溅射速度或延长溅射时间。 & d# z. b3 l% ^+ A% p- u
(3)夹具设计不合理。应改进夹具设计。 ! W8 x0 x( i1 D7 ~
(4)镀件的几何形状太复杂。应适当提高镀件的旋转速度
$ f' }' X4 g' Y* i6 i6 c膜层发皱、龟裂 - |0 T" A2 L4 |7 B4 U+ u7 _ w6 M
(1)底漆喷涂得太厚。应控制在7—lOtan厚度范围内。 , N, H$ J, \8 B- ]5 `
(2)涂料的粘度太高。应适当降低。
0 w0 r0 ?; j4 a- {5 a, h0 j (3)蒸发速度太快。应适当减慢。
$ Z- P$ _3 {9 J- u( J (4)膜层太厚。应适当缩短溅射时间。
. X V ?% X1 n2 I; v( T& ] g (5)镀件温度太高。应适当缩短对镀件的加温时间
& Q8 C0 T# n6 H3 k" ~4 |. y膜层表面有水迹、指纹及灰粒
$ L I, n; S/ g' [8 U* F: z(1)镀件清洗后未充分干燥。应加强镀前处理。
/ t; {/ e$ W- e8 H: e, ~ (2)镀件表面溅上水珠或唾液。应加强文明生产，操作者应带口罩。
9 K6 f/ e0 P% M+ P: @! s& B0 A8 l (3)涂底漆后手接触过镀件，表面留下指纹。应严禁用手接触镀件表面。 8 [ j5 _( a, |0 v
(4)涂料中有颗粒物。应过滤涂料或更换涂料。 & N% E5 w! s* r
(5)静电除尘失效或喷涂和固化环境中有颗粒灰尘。应更换除尘器，并保持工作环境的清洁
* m7 D: y6 T! _8 O膜层附着力不良 * X1 M! Y/ Q( b* k
(1)镀件除油脱脂不彻底。应加强镀前处理。 . n; T/ {; O7 r8 ~, [6 `6 W- \6 ]
(2)真空室内不清洁。应清洗真空室。值得注意的是，在装靶和拆靶的过程中，严禁用手 # |- T. m# e+ u4 ?" f3 M- K5 |
或不干净的物体与磁控源接触，以保证磁控源具有较高的清洁度，这是提高膜层结合力的重
# \% P; \! E# `2 q4 T U要措施之一。
1 n8 u1 v" C, Z* X: A) s (3)夹具不清洁。应清洗夹具。 1 ~0 I6 @; t9 F% l
(4)底涂料选用不当。应更换涂料。 ! P1 D% |; ?, B) N2 x/ F+ T
(5)溅射工艺条件控制不当。应改进溅射工艺条件
1 k, s. W% U/ f; {$ k2 h有需要真空镀磁控溅射膜及UV涂装设备请联系：万耀海 0769-21111360 |
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