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发表于 2009-12-19 04:34:25
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磁控溅射膜常见故障的排除
6 k0 v6 N% P5 R2 X2008-04-30 11:33 -0.4Pa。
+ Z5 D9 r+ i3 ^2 q* X" h (2)氩气纯度低于99．9％。应换用纯度为99．99％的氩气。 2 u: p! j. M- j8 x/ T f
(3)充气系统漏气。应检查充气系统，排除漏气现象。
$ H' m/ J& r6 M9 b% v (4)底漆未充分固化。应适当延长底漆的固化时间。 3 T6 h0 m1 s6 W' M
(5)镀件放气量太大。应进行干燥和封孔处理 8 \8 L0 z2 m3 k% u0 o. f* p
膜层表面光泽暗淡 # g: d1 f; [( d8 i7 f: z4 B
(1)底漆固化不良或变质。应适当延长底漆的固化时间或更换底漆。 / Z7 U2 \! r: l+ ]+ s
(2)溅射时间太长。应适当缩短。
i5 B- v4 l8 v- J (3)溅射成膜速度太快。应适当降低溅射电流或电压
2 D* e# U7 u' i# \3 x7 ^
+ M/ S$ P$ K$ n7 s6 Y膜层色泽不均
5 H" X2 p _% Y(1)底漆喷涂得不均匀。应改进底漆的施涂方法。
" J$ ^/ J2 d9 ~- C' I4 C% w) z (2)膜层太薄。应适当提高溅射速度或延长溅射时间。 , z- G8 E# A/ J
(3)夹具设计不合理。应改进夹具设计。 , ^+ V* r. e* i% b
(4)镀件的几何形状太复杂。应适当提高镀件的旋转速度
) D! e! z/ s6 {: q膜层发皱、龟裂 ) b1 ^6 E$ `9 X
(1)底漆喷涂得太厚。应控制在7—lOtan厚度范围内。
H* b2 S$ |; {# i0 A (2)涂料的粘度太高。应适当降低。 2 R# y7 ?" d, U% A: w' b; [, N) d
(3)蒸发速度太快。应适当减慢。
9 V2 V) k/ X. ` (4)膜层太厚。应适当缩短溅射时间。 : {# E. S" n' g- H5 c
(5)镀件温度太高。应适当缩短对镀件的加温时间
8 X- q( j: H5 {% D! R膜层表面有水迹、指纹及灰粒 $ ^9 `2 z4 T. G
(1)镀件清洗后未充分干燥。应加强镀前处理。
; Q- ]* ? y z& I* B (2)镀件表面溅上水珠或唾液。应加强文明生产，操作者应带口罩。
5 t( ~- r8 L7 V/ m6 R) I (3)涂底漆后手接触过镀件，表面留下指纹。应严禁用手接触镀件表面。 $ I5 S/ M/ i" l8 B, }
(4)涂料中有颗粒物。应过滤涂料或更换涂料。
' ^3 j: W. E0 d7 A& h (5)静电除尘失效或喷涂和固化环境中有颗粒灰尘。应更换除尘器，并保持工作环境的清洁
% \9 U4 @8 w# l) [4 r5 ?% m9 n膜层附着力不良 " X( |: S1 X! U7 {6 |
(1)镀件除油脱脂不彻底。应加强镀前处理。
1 i [, ]% l; P, ^ (2)真空室内不清洁。应清洗真空室。值得注意的是，在装靶和拆靶的过程中，严禁用手 7 V/ U/ } _. L! L# U- X- w9 c
或不干净的物体与磁控源接触，以保证磁控源具有较高的清洁度，这是提高膜层结合力的重
) E3 F: f4 a& s要措施之一。
' M. K; A) n8 i1 m! B (3)夹具不清洁。应清洗夹具。
! v8 w3 i# ?. z6 g- k: V (4)底涂料选用不当。应更换涂料。 ( T9 Q5 t/ D: g, c* q- ]
(5)溅射工艺条件控制不当。应改进溅射工艺条件 : t5 k! c) U& X$ `8 C, w
有需要真空镀磁控溅射膜及UV涂装设备请联系：万耀海 0769-21111360 |
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