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我们在国产镀膜机里配置了MDC-360晶控仪,在使用过程中出现以下问题,向各位请教:- U2 C( r% m) }5 k+ C9 X
1.当一层膜沉积结束停止沉积后,晶控仪上的厚度显示会慢慢往回缩。
, J( R2 [/ h l! P# \, k2.晶控仪在沉积室中的适当位置(工件架为锅盖式)。
5 G/ e2 w8 B4 O3 { m# k* Q; J 大样品膜面不均匀,现在弄不明白是晶控仪位置不合适,挡蒸发源,还是别的原因。: M% h. Z; T: m% U& E
; ^# p; [# ], p- E# I- r谢谢各位前辈!!!! |
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