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我们在国产镀膜机里配置了MDC-360晶控仪,在使用过程中出现以下问题,向各位请教: 
, W! o8 @  X# C5 x7 H( I1.当一层膜沉积结束停止沉积后,晶控仪上的厚度显示会慢慢往回缩。 
5 u% A1 s& x% ^; P; Q; `5 W9 X2.晶控仪在沉积室中的适当位置(工件架为锅盖式)。) F0 g# H( P+ z7 r3 q+ G 
  大样品膜面不均匀,现在弄不明白是晶控仪位置不合适,挡蒸发源,还是别的原因。% }* i  \+ o! l+ P3 y 
* i3 ]- d; u) Q& S$ r 
谢谢各位前辈!!!! |   
 
 
 
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