一种 MEMS薄膜材料的力学性能测试方法丰 2 k! S5 u! S- c7 p. V
李雪萍 ，丁桂甫 ，安藤妙子 ，式田光宏 ，佐藤一雄
: j6 n8 M8 ?% C: T( O! q(1．上海交通大学微纳科学技术研究院 薄膜与微细技术教育部重点实验室
1 I3 E2 T! ?3 e# K微米／纳米加工技术国家级重点实验室．上海 200030； ) T) o9 @/ K2 K+ D6 g9 A7 `
2．名古屋大学 微纳系统工程系．名古屋 日本) / S F3 s% t2 U+ K" ], X" Q& z. E
摘 要：介绍了一种用于MEMS薄膜材料力学特性测试的单轴拉伸试验方法。其特点是微小试件两端固
/ n [0 k, |5 Z. R3 ^定，且与加载机构集成在基片上，从而可减少操作工作量，提高对准精度。整个机构以微细加工方法制成 ，
0 y: h+ o) q6 h! K ?硅类试件以干法蚀刻成型，金属类试件以电镀方法成型，其余加载机构以湿法刻蚀制成。试验表明：使用 " \$ v7 F' `) P, s! z0 t0 e5 ?
此机构可以简单且高精度地对薄膜试件进行拉伸试验，获得多项力学性能参数，从而为MEMS器件设计 . L4 v2 Y, O4 s" _) M+ |
和分析提供可靠的理论基础。 1 `8 K/ y7 e9 d2 z
关键词：微机电系统；力学性能；薄膜；拉伸试验 |
发表于 2007-4-28 02:30:34
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