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[原创] 一种 MEMS薄膜材料的力学性能测试方法丰

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发表于 2007-4-28 10:30:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
一种 MEMS薄膜材料的力学性能测试方法丰
) }- z9 T( E2 e9 A7 d/ J* q2 s李雪萍  ,丁桂甫 ,安藤妙子 ,式田光宏 ,佐藤一雄
1 P( B5 j: S  E* h  \(1.上海交通大学微纳科学技术研究院 薄膜与微细技术教育部重点实验室 , x  g# H6 s- V! q" a  L
微米/纳米加工技术国家级重点实验室.上海 200030; ) |! }) R" P' D
2.名古屋大学 微纳系统工程系.名古屋 日本) " d" |+ n7 g! j; N# q) e% {& D
摘 要:介绍了一种用于MEMS薄膜材料力学特性测试的单轴拉伸试验方法。其特点是微小试件两端固 7 m+ }2 q& w& |4 s9 Y6 F" d
定,且与加载机构集成在基片上,从而可减少操作工作量,提高对准精度。整个机构以微细加工方法制成 , ( d8 p% P' Y: _) T  Q4 ]2 S
硅类试件以干法蚀刻成型,金属类试件以电镀方法成型,其余加载机构以湿法刻蚀制成。试验表明:使用 + Q( d9 N3 `( b7 S
此机构可以简单且高精度地对薄膜试件进行拉伸试验,获得多项力学性能参数,从而为MEMS器件设计
5 `6 W% r5 l. j0 J: I/ L和分析提供可靠的理论基础。
# L; [4 a: `1 ^# o2 v- O+ l" a关键词:微机电系统;力学性能;薄膜;拉伸试验

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