未来材料的发展方向

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贴一篇国家高科技部高新司司长邵立勤在首届中国高校材料院长论坛暨新材料产学研交流会上的发言：
. U6 d' H$ C7 ^0 e4 v& I+ B日新月异的现代技术的发展需要很多新型材料的支持。自从第三次科技浪潮席卷全球以来，新型材料同信息、能源一起，被称为现代科技的三大支柱。新材料的诞生会带动相关产业和技术的迅速发展，甚至会催生新的产业和技术领域。材料科学现已发展成为一门跨学科的综合性学科。根据我国当前及未来发展的实际情况，新材料领域值得注意的新发展方向主要有半导体材料、结构材料、有机／高分子材料、敏感与传感转换材料、纳米材料、生物材料及复合材料。
1.半导体材料
# x9 p" R0 q0 J# p# W. B5 K2 l& R　　随着高科技发展的需要，半导体及其应用研究的中心正向直接影响市场的微型或低维量子器件、改善传输质量和效率、增大功率和距离等方向发展，半导体化合物（GaAs、InAs、GaN、SiC等）具有重要的应用前景。半导体材料领域的重要研究主题有：
. t3 ^- ]7 ^) [7 e$ O（1）Si基积分电路设计，就材料物性而言涉及用于门（gates）电路控制的纳米尺寸电介质制造及特性研究。
（2）大能隙材料则在光电子学领域中具有关键的作用。可以预期，Ⅲ―V族化合物材料具有重要应用前景。
) M+ {& [9 S5 _（3）纳米电子学及纳米物理学研究是微电子及光电子材料和器件发展的基础，涉及半导体与有机或生物分子耦合，低维器件的量子尺寸效应，半导体与超导体或磁性材料界面以及原子或分子尺度的存储问题。建立原子学模拟与连续介质力学及量子力学跨层次―跨尺度关联应是该领域中的一个重要的研究方向。
& G6 V) @1 _; N5 i  \3 c! K) c2.结构材料
　　Fe基、Al基、Ti基以及Mg基合金作为力学材料的主体，构成了系列结构材料，其主要功能是承担负载（如火车、汽车、飞机）。汽车用钢近年来已从一般钢铁发展为使用灿合金或特殊的高强Mg基合金，高强Ti合金在高强钢中有重要位置，不锈钢则有取代碳钢的趋势。用于军用飞机的Al合金及一般钢材则被先进的Ti合金及高分子基复合材料所取代。进一步还需要发展碳纤维增强复合材料或Al基复合材料。结构材料的主体有：
（1）钢铁：钢铁材料，特别是具有多相结构和复杂成分的优质钢具有重要的应用前景和潜在优势，需要开展相应的基础研究。联系微米和纳米技术的纳米层间结构、织构以及晶界和界面都可视为改善钢铁材料的重要途径。
（2）Al合金：Al基材料及相应的沉淀硬化效应导致高强铝合金的出现，相关技术工艺已发展为"沉淀科学"，它涉及"相"间晶体结构的匹配性以及合金的稳定性，特别是时效合金的稳定性直接影响航空或空间应用，因此可视为Al合金基础研究中的重要问题。
' Z) f8 O0 W. K' x7 e% z: [（3）Mg合金：镁及镁合金广泛应用于冶金、汽车、摩托车、航空航天、光学仪器、计算机、电子与通讯、电动、风动工具和医疗器械等领域。镁合金是最轻的工程结构材料，以其优良的导热性、减振性、可回收性、抗电磁干扰及优良的屏蔽性能等特点，被誉为新型"绿色工程材料"、21世纪的"时代金属"。
（4）Ti合金：Ti合金在军用或民用航空工业的发展中有重要位置，多相纳米尺度层状微结构问题对高强Ti基合金的特性具有重要意义，它将成为设计新Ti基合金的关键因素。
（5）结构陶瓷及陶瓷基复合材料：提高陶瓷材料的韧性和可靠性，降低陶瓷材料的制造成本是直接关系到陶瓷材料在高技术领域中应用的关键。先进结构陶瓷近年的主要发展趋势是：高延展性、超高强、超高韧、超高硬和耐高温的新材料探索。具体说来主要有：
　　●向多层次、多相复合陶瓷方向发展；强韧化从纤维增韧、晶须增韧、颗粒弥散强化、相变增韧等发展到协同增韧；
　　●向纳米陶瓷方向发展；
8 O% l3 f# p9 z8 Z  B　　●加强陶瓷材料的剪裁与设计，如晶界和界面设计、晶粒取向设计、多相之间的复合设计、仿生结构设计等；
　　●Ti3SiC2和们Ti3AlC2等为代表的新型层状三元碳化物和氮化物陶瓷；
　　●高性能多孔陶瓷材料；
　　●突破低成本、高性能先进陶瓷制备工艺技术。
  |0 {: E7 {3 ]3.有机／高分子材料
" v. t- t8 Z" H　　有机／高分子材料是现代工业和高新技术的重要基石，已成为国民经济基础产业以及国家安全不可或缺的重要材料。一方面量大面广的通用高分子材料需要不断地升级改造，以降低成本、提高材料的使用性能；另一方面各类新型的高分子材料将应运而生，尤其是有机及聚合物分子或少数分子组合体的光、电和磁特性将成为高分子向功能化以及微型器件化发展的重要方向。
2 r5 N6 _) X$ i9 G0 d/ l2 ~（1）分子材料与分子电子器件研究：该领域的主要研究方向是：新型功能分子的设计、合成与组装；分子纳米结构的构筑；分子的组装、自组装以及自组装技术在分子电子器件上的应用研究。这些分子电子器件主要包括分子电开关、分子光开关和分子电光开关的设计、分子导线、分子整流器、分子开关、分子晶体管、分子马达及分子逻辑器等。
8 E9 \& ?6 ^* h$ D) U; q! i（2）光电信息功能高分子材料研究重点主要在：
/ H! A! q; @1 K9 m　　●有机／高分子光子晶体材料：探索有机／高分子形成光子材料的途径；
. c$ R3 d3 U4 W5 t　　●超高密度高分子存储材料：开发存储密度高的高分子材料；
0 u( E5 G/ ^3 |* G) V* K　　●高分子传输材料：研究和开发应用于通讯传输的具有较高光学透过性，光学均匀，且高折射率、低光损耗的高分子塑料光纤；
5 k) z! f% U' D1 @: I　　●高分子显示材料：有机／高分子电致发光材料、高分子液晶材料等，其发展方向为开发出具有高的电致发光效率、低驱动电压，具有不同发光波长（彩色）和长寿命的各种发光器件。
0 K7 `! B4 F/ Q( [9 F（3）生物医用高分子材料包括：
1 Q, [2 g( l' w* q$ e0 U( q! u9 j　　●药物载体与控释材料：研究适于各类药物的新型生物降解高分子载体和控释材料的设计与合成，药物与载体的相互作用以及药物载体体系的生物医学性能（注射、口服、吸收、分布、排泄等）评价；
　　●诱导组织自修复与再生材料：研究能够诱导组织自修复与再生新型生物降解材料的设计与制备，材料的形态、孔度、降解速度等与组织自修复和再生过程的相互作用关系；
: C$ f9 w8 }% [3 o- F　　●生物医用材料的表面修饰以及生物相容性研究：研究不同结构的生物医用材料表面修饰新方法以解决材料的生物相容性问题等。