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大面积反应溅射技术的最新进展及应用

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发表于 2006-8-24 01:53:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
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      <p style="line-height: 150%"><font size="2">    摘要:磁控溅射已经成为沉积薄膜的最重要的方法之一。然而,这种镀膜技术亦存在一些缺点(例如,有限的溅射产额和反应溅射过程中等离子体不稳定等问题),所以它不适宜于在介质膜工业生产中应用。本文介绍了一种新的中频(MF)电源供电的孪生靶磁控溅射。采用这种技术并结合智能化的工艺控制系统(IPCS)特别对于反应沉积化合物镀层开辟了许多新的机遇,它能够在长期内获得沉积速率并处于稳定的镀膜状态。因此,大面积镀膜在建筑玻璃、汽车玻璃和显示器方面的应用就有了明显的进展并具有广阔的前景。</font></td>
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