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[原创] 真空电镀与其它电镀区别及工序介绍

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发表于 2013-3-9 07:25:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
湿法工艺:
; J2 Q7 |  D1 L3 u7 e& V, M1 U1 m   1.化学浸镀 " Z6 f" V) }8 `$ I' g) c
   2.电镀 ( u: u5 l5 {. g' ?$ |
   3.喷导电涂料 , N+ X) s9 b7 {* V. X; ~) s
   干法工艺 ) n+ S' q8 E9 H1 E& U. f
   1.真空蒸镀 & |. W: T4 j8 x" ^- |
   2.阴极溅镀
7 ]3 e- [; Z( _" m( _( R   3.离子镀 + f/ z) q) m6 _  O
   4.烫金 & x3 L6 S( D0 a# Z. m
   5.熔融喷镀 7 e7 ^6 |! C8 m/ d' U& h
   真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。
7 T, q6 ~% ?( J( F+ @6 Y3 ]3 E   加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。 6 u" `" g# M6 V. n+ ]4 H) u
在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
9 i, @8 `# T& i8 S0 o   置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。 5 q. j9 V6 `' F3 s
   在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低( 10-5Pa )。
7 v# i' q0 G' N# w* g   镀层厚度0.04-0.1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。厚度0.04时反射率为90%。
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