真空电镀与其它电镀区别及工序介绍

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湿法工艺：
( ~) g' o* ~, u   1.化学浸镀
   2.电镀
2 G& h- x  _/ K) e. X$ x) P   3.喷导电涂料
9 c4 I  K8 c; B! i: M. A' C   干法工艺
   1.真空蒸镀
6 s3 `. }: g* e1 A$ [" p   2.阴极溅镀
! h: ^6 w! [8 {, h" p3 s   3.离子镀
' n' H. T" p3 p   4.烫金
; s( ?/ m. f3 |   5.熔融喷镀
5 V1 y$ q3 l! _" F   真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。
   加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
  \. R, j$ `7 y* c在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
+ A5 o. \$ l" e2 |   置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
) a& |5 q/ [6 e+ F9 e   在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（ 10-5Pa ）。
+ K" ?" L* S; `$ _   镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90%。