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[薄膜会议] 日本三大芯片制造商可能合并系统芯片业务

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发表于 2012-3-9 08:41:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。   z. |' S' n: U5 }  y
  据《日经新闻》报道,日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。
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  该报道称,作为第一步,这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及开发部门,以创建一家新公司。
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* I/ a8 l# n! K# v3 g) F  此举旨在创造一家全球性的具有竞争力的芯片制造商,后者将在芯片行业的生存中扮演重要角色。在此之后,三公司在日本芯片市场的竞争对手将仅剩下东芝一家。+ W; @, R8 L  H: b, k
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  这三家公司预计将于3月底前达成一项基本协议,新公司预计将于2012年底前成立。《日经新闻》称,这一计划有可能获得日本政府支持的投资基金Innovation Network Corp of Japan的大量注资。 , U& e$ F/ `" B6 P! W
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