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[薄膜会议] 日本三大芯片制造商可能合并系统芯片业务

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发表于 2012-3-9 08:41:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。 ( {9 ~/ H0 e1 t3 V" B; s
  据《日经新闻》报道,日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。
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  该报道称,作为第一步,这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及开发部门,以创建一家新公司。
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: B* Q7 l- E$ Z" R& z6 `  此举旨在创造一家全球性的具有竞争力的芯片制造商,后者将在芯片行业的生存中扮演重要角色。在此之后,三公司在日本芯片市场的竞争对手将仅剩下东芝一家。
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7 A# i4 S% d2 J4 V- w1 d  这三家公司预计将于3月底前达成一项基本协议,新公司预计将于2012年底前成立。《日经新闻》称,这一计划有可能获得日本政府支持的投资基金Innovation Network Corp of Japan的大量注资。 3 Y8 y5 p+ g. ]2 j5 p
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