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导电氧化是电子产品铝构件的常用处理工艺。根据产品不同情况的需要,有无色膜和彩色膜等方法。
% E% W! R. P l& \ ^; S6 S$ X . ]) ~% n0 S3 G+ |
(1)无色透明导电氧化. W* B6 }6 D6 E6 g& K) Z
! E& d& {4 n$ r# E磷酸22g/L
% ?0 J% S' r& q' Q! C3 W硼酸2g/L1 Q& L- S5 W9 ?
铬酐4g/L
' J; X( K, G6 e温度室温
) f$ Y% L2 B1 V/ b' D) t氟化钠5g/L
; |4 t% k. R3 _1 H( B6 i* c时间l5~60s
# ?4 k; x, { ?3 t4 F
, P* k" X# h' U0 g/ ?, v/ u ! Y- N7 S5 m& V% v' _8 ^
膜层的厚度约在0.3~O.5μm,导电性能良好。
5 O- A& w2 z6 N# q1 ^4 \2 f ' k E, p1 i+ G
(2)彩色导电氧化
0 L' P' k/ n C( h( R+ J, U 6 D! P# J, Z) ], a" \
铬酐4g/L
3 e! J) ~/ d9 a, f温度30~35℃+ Z8 \* V$ T4 S' S
氟化钠lg/L* s' ]& @( T& {" C
时间25~30s& v8 @- V2 E; @+ p. v$ X" w
铁氰化钾0.5g/L |
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