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[原创] 等离子技术镀膜

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发表于 2012-2-23 13:21:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
等离子体原理及应用介绍:等离子体是气体分子在真空、放电等特殊场合下产生的物质。等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、业态、气态3种状态存在,但在一些特殊的情况下可以以第四中状态存在,如太阳表面的物质和地球大气中电离层中的物质。这类物质所处的状态称为等离子体状态,又称位物质的第四态。等离子体中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;分子解离反应过程中生成的紫外线;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。
9 ?1 M+ L& l" G) r% o0 ]
/ A2 l) T2 K& ]! @" C& |
9 |+ u8 \8 w" r- H8 v1 L7 V等离子清洗机的应用:
. q; H. o8 d% a' X# E
& V5 O+ ?- t; @: i  h1 w& j一、金属表面去油污并清洗 % {( T1 n9 y; O& s8 Y7 I! Q  x
, A, z1 j1 ]5 `# `  v
  金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层,在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前,需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果:
! X" P# _# |9 ^  e* `6 g- m. N
  r# G4 u5 \$ h1 X2 u0 v( u, ?1.1灰化表面有机层
# C( x5 p( ], E$ a2 l% d( F0 M! ?+ v4 f0 e( r7 z
  -表面会受到物理轰击和化学处理(氧 下图)( v+ c* ]- L) ~% r

) K8 `: f2 N) N. l9 q0 \-在真空和瞬时高温状态下,污染物部分蒸发/ ?6 h, c7 a+ }- [

2 X- l0 g4 a$ n  }  -污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出9 K# }* M9 `, y2 M4 w
) e3 t- ~! Q- d3 `, u2 R
  -紫外辐射破坏污染物
+ e8 D) y3 i4 g: _1 u( O8 g
6 ?( B+ d0 F, `  因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度,所以污染层不能太厚。指纹也适用。% N) K$ g, @9 g) p" }: I1 V0 y

/ o3 ?/ `4 n" }, K1.2氧化物去除
5 m3 V, u; N% B$ c) t, L! U2 `' ?2 N
( V! @+ J7 p! ]# I$ _; ]  金属氧化物会与处理气体发生化学反应(下图)
' K) I4 ~, K7 t" ]/ f0 h9 P; V* I  w' Z) h+ N6 ~; [
这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面,第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。3 A. Q7 o" I# g8 {8 P, r7 E: z

: z2 F0 v; p0 U0 O0 |) B2 c3 N1.3焊接! \2 d8 K; p3 E
$ P: E: [+ Z9 O" D
  通常,印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。
7 J) S( N3 Q/ [/ h  w! A2 s8 N6 O$ a9 u; |0 [* _
1.4键合6 q, ~: S# B9 ^6 T( V9 s8 Q& T
  a7 e6 ]7 J9 g1 q4 n) o/ r% O
  好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洗。
. I* M. K+ ]- V' w4 s& B7 }: N/ ^  M+ u/ [/ P
二、等离子刻蚀物的处理  q2 ]. J. |5 e' g; S. E6 @

5 _: x: w) T# r, ]1 _; ^; ]" |: V8 g  在等离子刻蚀过程中,通过处理气体的作用,被刻蚀物会变成气相(例如在使用氟气对硅刻蚀时,下图)。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来(例如半导体行业用铬做覆盖材料)。
& O5 `. ?1 q. h3 h# r
, H  [. m. n) K% x2 c3 _8 V! K" h等离子方法也用于刻蚀塑料表面,通过氧气可以灰化填充混合物,同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的,如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。$ H& @! L) _1 K# Y2 F
* o2 {2 I( u! T0 v4 l6 v- Y
三、刻蚀和灰化处理
. P; `. j4 D8 N) A$ Z
% u3 b8 q8 a) ]8 W! D$ @" f9 V$ B聚四氟(PTFE)刻蚀9 F2 k# _, g" q  T

  P8 D* }$ j/ v9 y  聚四氟(PTFE)在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知,使用活跃的钠碱性金属可以增强粘合能力,但是这种方法不容易掌握,同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境,还能达到更好效果。(下图)
! n. r% C- l1 a     等离子结构可以使表面最大化,同时在表面形成一个活性层,这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。
& P8 [: c* C8 o4 r, C1 v     聚四氟(PTFE)混合物的刻蚀
/ L) g. P& a' p% k2 N) K  y- d' o
  PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行,以免填充物被过度暴露,从而削弱粘合力。
+ ~- a6 w9 R/ z) z( q# p6 X       A, K0 `" K2 t7 k; n
; {" w  _& Q' b* J$ p; @2 L2 c2 `8 @
  处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和PP等。
( H8 F" u9 I, \
  c* s& |) f. h四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洗- z' {$ l1 j+ Q" Z8 J

% j" V+ U/ I, O4 U1 `0 t" t2 i  塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等等一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洗。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面,不会产生有毒烟气,中空和带缝隙的样品也可以处理。- A+ I, F  a0 {$ L( r' ?; q9 m* ?% l
& d) {6 H, e4 N! g7 n
  · 不需要用化学溶剂进行预处理
. A/ O! t" Y; g- _1 k- x; ?2 K3 m4 N' r2 T' A
  · 所有的塑料都能应用& f* h$ _9 X& J8 v1 c

* }! ~. C/ L' n$ s  · 具有环保意义/ h8 m% t# |* F% ~, o* I# ?, v

/ Z7 B3 V5 c: V( w0 @4 J( K% V, d3 X  · 占用很小工作空间
$ A0 r( b( ~3 d" w4 |! F; [+ h3 K. Z. p3 F
  · 成本低廉5 _' c, @' U* t5 p

  F9 b2 J; B/ ?2 {# H  等离子表面处理的效果可以简单地用滴水来验证,处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理(大于15分钟),材料表面不但被活化还会被刻蚀,刻蚀表面具有极小的表面接触角和最大润湿能力。
+ I* O; o- W4 V! u' n5 \3 S1 K
  r% O" G1 Y' v: P8 U# h8 f/ T( ~) f# Q五、等离子涂镀聚合
3 a  ]7 d  @+ b* R    ; l8 {: a) ]6 L( w, b9 x3 `- O
, @6 H* A* T8 h) [
  在涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。涂镀层非常薄,通常为几个微米,此时表面的疏水性非常好。常用的有3种情况
0 b1 C& V+ E+ l$ q, a" f( |7 m& ]
! ^0 n- V6 b9 [& }  · 防水涂镀—环己物6 |, T' j: u7 H/ y
7 r- h' r. ?( l9 F3 U7 g) k
  · 类似PTFE材质的涂镀---含氟处理气体* ~: ^5 ?1 u5 i+ v/ h' H6 e
3 W7 g  ~  q2 Q( q9 I8 M
  · 亲水涂镀---乙烯醋酸

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发表于 2013-9-4 13:39:51 | 显示全部楼层
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