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典型的薄膜生产工艺过程
% b' y. o2 _4 f7 s（宽带增透BBAR膜）
5 F1 A o) M. E7 O3 [" x1.准备镀制元件装夹系统( Z% a- N9 Q& k# B! F2 m0 y
2.清洁元件
1 o/ o% z4 d- F# o% \6 ?7 i+ \, b3.清洁真空室，安放镀膜材料,准备镀膜监控系统, c# W, N3 M _: B+ Z
4.安放元件于真空室
# f% t" U: M/ w& {+ K( o& g+ i' H5.启动设备，把真空抽至需要的真空度（<2 X 10-5
% B8 b1 g- N7 j+ A+ e' E2 I! CTorr.加热至200－300度
) B0 E0 n4 T3 X5 J5 X, j* Z6.根据每层的设计镀膜
) p# C: U+ ~, q* {2 j# \7.恢复真空，冷却$ Q% J# j! g$ I& m. |
8.取出元件进行测量
, e0 L% U, \1 h. Z0 a, k k# i1 c* @. r9.检验和包装 |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-4-2 01:49:21
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
抢沙发
显身卡
发表于 2007-4-4 20:50:32
发表于 2007-11-22 17:24:54