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典型的薄膜生产工艺过程
+ m, @6 }4 c1 q2 u3 U2 P' C（宽带增透BBAR膜）; N+ M5 G6 e, m& P
1.准备镀制元件装夹系统
: V$ H% A* X* Q& R6 D2.清洁元件
3 D3 B* ?: y5 k, d% Q# O& U3.清洁真空室，安放镀膜材料,准备镀膜监控系统
8 E5 A/ S+ b! D. [; O3 E$ r4.安放元件于真空室
7 L9 b+ ^% @7 I5.启动设备，把真空抽至需要的真空度（<2 X 10-5
' \* ^0 G: _, V! l* ?- [( i/ V2 VTorr.加热至200－300度1 h& @# H4 i; E$ ]& a9 O: l
6.根据每层的设计镀膜# q' B$ D* k# S- I, o
7.恢复真空，冷却3 H; X8 ^ Z$ }/ Q0 d
8.取出元件进行测量0 C R4 ]8 V9 `; L2 ^/ T5 \
9.检验和包装 |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-4-2 01:49:21
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
抢沙发
显身卡
发表于 2007-4-4 20:50:32
发表于 2007-11-22 17:24:54