您真的了解镀膜工艺吗？不了解就进来看看吧
导言
镀膜是半导体及光学工业中最为重要的工艺之一。这里会总体归纳各类镀膜/薄膜工艺，从原理上了解这些工艺的异同。
简介
镀膜指在基材上形成从数纳米到数微米的材料层，材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。镀膜的工艺可以最简略的分为化学工艺及物理工艺：
化学方法
通常是液态或者气态的前体材料经过在固体表面的化学反应，沉积一层固体材料层。以下常见的镀膜工艺都是属于化学工艺：
◆ 电镀(Electroplating)：
◆ 化学溶液沉积 Chemical solution deposition (CSD)：
◆ 旋转涂覆法 Spin-coating：
◆ 化学气相沉积 Chemical vapor deposition(CVD)：
◆ 等离子增强化学气相沉积 Plasma enhanced Chemical vapor deposition (PECVD)：
物理方法
使用机械的、机电的、热力的方法来产生形成固态薄膜。通常是物理气相沉积的方法Physical vapor deposition(PVD)。以下是常见的物理镀膜工艺：
◆ 热蒸发镀膜(Thermal evaporation)：
→电子束蒸发镀膜 (Electron beam evaporation);
→离子束辅助沉积 (Ion assisted deposition IAD);
→电阻加热蒸发镀膜(Resistive heating evaporation)；
→分子束外延Molecular beam epitaxy (MBE)
◆ 溅射镀膜(Sputtering)：
→传统溅射，
→射频溅射 RF sputtering
→离子束溅射 Ion beam sputtering (IBS)
◆ 脉冲激光沉积 (Pulsed laser deposition PLD)：
结语
这里给出半导体及光学镀膜工艺的一个最广泛的分类介绍，而以后的笔记中会包含对于光学镀膜最常见工艺的比较与分析，这些工艺包括E-beam, IAD, IBS。 学习了谢谢分享
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