晶控仪 XDM-3K
大家好，上海膜林科技有限公司的新一代晶控仪 XDM-3K，全中文触摸屏，操作简单，含有多项专利技术，国产镀膜机轻松实现自动化。表现优异，详情请见公司网站：morningtech.cn
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公司网站 morningtech.cn 内有问答形式的晶控介绍，欢迎批评指正.
问：影响速率稳定性的因素有哪些？
要从速率的形成、检测、控制这几个方面来看这个问题。
从蒸发源来看，电子枪灯丝、焦斑、扫描、材料状态（包括放气、高低、挖坑、多少、熔融等）、电极的连接情况、坩埚的冷却、离子源辅助情况等都有影响。这些因素不仅影响速率稳定性，而且会影响蒸发功率的大小。
速率检测方面，晶振片的状态（在XDM中可参考阻力损耗值）、电极连接状态、晶振片附件是否有漏气、真空度是否稳定、探头冷却水是否通畅等。
控制方面，要看材料的PID参数的合适程度。
可见，即使同一台机器，不同工艺及状态，要达到同样的速率控制，PID参数也可能不一样。幸运的是，PID参数的容差较大，即一般情况下，PID参数无需做很多调整，也能较好的对应多个状态。 问：如何调整PID参数？
在上述影响速率稳定性因素中，其他参数相对稳定的情况下，PID参数是否设置合理，才最终决定能否实现快速稳定可重复的速率控制。
(图形 a,b,c,d请参见 网站 morningtech.cn )
(a)速率过冲大，减小 P。若仍过冲，减小I，增强积分作用。
(b)偏差明显，减小 I，增强积分作用。
(c)起动时间长，增大 P，减小I，增强积分作用。
(d) 振荡，增大I，减弱积分作用。若仍振荡，增大P。
上述是一般规律。鉴于晶控初始阶段的特殊性，起始速率过冲及起动时间长，预熔功率、挡板延迟、最大功率延迟、电子枪灯丝及坩埚等关系也比较大。 上个某用户用XDM-3K的成膜曲线图，速率与厚度全部由XDM-3K全自动控制，一个晶振片做到底。 可用晶振片 6MHz
频率范围 5MHz~6MHz,
频率分辨率 0.005Hz
频率稳定度 1ppm
膜厚分辨率 0.002A
测量更新率 10Hz
材料数 112
膜系数 20, 可自动串接
可设定层数 112层/每膜系
可控制蒸发源数 3个, 0~10V, 16bit
数字输入 8路兼容LVTTL，功能自定义
数字输出 10路常开继电器，功能自定义
探头数 1，支持六探头
电源 90V~240V,AC, 20W
主机尺寸 XDM-3K 438*88*300 (mm,标准工业机柜宽， 2U高度, 深300mm)
控制方法 PID
语言 多国语言(中、英、…)
通信接口 RS232 顶下 我们公司将参加2014年9月2日-5日的深圳光博会，展位7H19，欢迎您到现场指导我们将膜厚过程控制(晶控)做得更好；
我们也将参与2014年10月20-24日 在同济大学召开的第三届光学薄膜前沿国际会议
2014.10.20~24 第三届光学薄膜前沿国际会议(foc 2014) 同济大学中法中心
Oct. 20th, 2014 ---- Oct. 24th, 2014 Sino-French Center, Tongji University
会议日程表 请去会议网站 或 我司网站下载 morningtech.cn
2014.10.22 17:10~18:10， 张贴报告 PII-4，与您相约.Shanghai MorningTech 上个晶控仪的图片
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功能强大，操作简单。
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