推荐KMAC ST2000-DLXn光学薄膜测厚仪
KMAC 简介K-MAC(株)公司附属韩国物理性质分析研究所,主要开发生产具有高科技含量的 物理化学分析仪器和应用仪器。K-MAC(株)公司在北京设有分公司，可为您提供 及时的售前、售后服务。方便您的研究、生产。
设备简介
1.特点
l 操作简单易懂l 非接触式、非破坏式测量方法l 可同时测量多层膜厚度l 原地测量l 价 格合理
2.应用领域
半导体 Poly-Si, GaAS, GaN, InP, ZnS, SiGe ...
绝缘材料 SiO 2 , Si 3 N 4 , TiO 2 , ITO, ZrO 2 , BTS, HfO 2 ...
聚合物 PVA, PET, PP, PR ...
LCD a-Si, n+a-Si,Oxides, ITO, Cell Gap, Photoresist & Polyimide
Film
光学镀层 Hardnes Coating, Anti-Reflection Coating, Filters, Packing & Functional Film ...
可纪录材料 Phtosensitive Drum, Video Head, Optical Disk ...
其它 Photoresist Film on CRT & Shadow Mask, Thin Metal Films, Laser
Mirrors ...
3.可用的基片
Silicon SOI Al 2 O 3 Aluminium
SOS GaAs Glass ......
软件
⊙实时测量
⊙再现性好（精度可达 1A 以下）
⊙厚度及光学常数（折射率、消光系 数）
⊙一次最多 3 层薄膜测量
⊙测量结果制图
⊙X-Y-Z 移动控制
⊙CCD 影像显示
⊙自定义测量过程
⊙打印预览模式
4.分光反射镜的工作原理
利用可见光非接触式测量 光源与信号通道 如右图所示，钨－卤光源发出的光通过 光学显微镜入射到样片上的薄膜上，然 后从薄膜表面和基底反射的光通过入射 光纤探针内中间的一个发射光收集光纤 又入射到分光计（spectrometer）。这 个反射光由探测器里的光栅根据波长分 解后，由 CCD 转换成电子信号，再由 A/D 转换器转换成数字信号，最后通过通讯 端口输入到电脑进行分析。
干涉频谱
–相干光→表面反射+ 薄膜/ 底层反射= 干 涉现象→相长/ 相消干涉（与波长有关）
光谱拟合薄膜厚度
–在波长范围里测量频谱的正弦波型由 薄膜厚度和N&K 值决定
–由拟合计算测定频谱来优化薄膜厚度 和N&K 值
5技术指标
类型 手动对焦
测量样本尺寸 ≤ 4"
特点 快速测量&操作简单
基于用户友好界面的 Windows 操作 图像打印功能&数据保存
平台尺寸 150 x 120mm(70 x 50mm行程)
测量范围 200Å~ 35 ㎛
光斑大小 一般 20 ㎛
测量速度 1~2 sec./site
应用领域 Polymers : PVA, PET, PP, PR ... Dielectrics :
Semiconductors: Poly-Si, GaAs, GaN, InP, ZnS...
物镜 三目镜头
目镜 内倾四孔转换器 t
刘先生
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