nanovac 发表于 2007-10-13 11:45:44

磁控溅射靶及溅射方法讨论

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相对蒸发镀膜与电子枪镀膜,磁控溅射镀膜在国内发展还不是太快。磁控溅射镀膜有膜层致密,与基体结合强度高,适合镀膜范围广,工艺调节也很方便。比如如果靶间距等尺寸参数一定,可以根据镀制时间和所耗功率决定膜层厚度,从而省却了测膜厚的晶片及控制仪。

另一个特点是其材料动能较大,又是中性,很多场合不用离子源也可以使用。

功率几乎可以任意放大也是一个很大优点。

当凡事有利即有弊,其沉积速度远低于电子枪与蒸发镀膜,靶材利用率也不如电子枪的材料利用率。

适用范围各有千秋:

光学元件镀膜:电子枪最好,磁控溅射次之,蒸发镀最差。
建筑汽车玻璃和ITO:磁控最好。
耐磨损膜:磁控溅射和多弧镀互有优势,磁控可做精密件,多弧镀膜结合力更好。

mither27 发表于 2006-1-6 05:41:53

磁控溅射做光学膜,不用监控很多情况下做不出来吧

nanovac 发表于 2007-10-14 15:43:00

应该说精密光学元件即使磁控溅射也还要晶体或光控。但另外一些应用场合如ITO镀膜和建筑保温玻璃多层膜系,用磁控的消耗功率或时间应该可以。对太阳能晶板镀膜应该也可以不用膜厚控制。

homseal 发表于 2007-11-15 22:02:09

磁控溅射只镀单层金属膜或是ITO
应该不用监控是可以的
如要镀氧化膜或多层膜的话
那可能会调到死都度不出来

nanovac 发表于 2007-12-5 06:05:16

不用调到到死,只要脑筋不死。我曾经做过一个磁控靶镀高档ITO膜的课题。一个主要内容就是用磁控溅射可省去膜厚监测。设计得当的靶运行很稳定,对于镀ITO这一单一膜系而言,设备厂家可提供镀膜菜单。在菜单里将进气量,真空度等参数设置好,用事先(由设备制造厂家)标定好的功率-膜厚曲线就可以了。
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