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根据近期和将来新型任务的特殊要求,需要在射频介质基体上研制耐高温,高可靠的金属膜层.为此,我们参考了国内外最新成膜和表面优化技术,结合我闪多年的实践经验,进行了专门立题和方案论证,开展了成膜技术研究.本文介绍了该题目的研究目的,机理分析,各种成膜技术的特点,还介绍了实现 4 B; M8 |) H! {
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一体化要解决的关键技术,有关参数和广泛的使用价值.</font></td>% l' C' }8 L1 b" D
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