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Al／Cu薄膜真空扩散连接技术谢军 吴卫东 叶成钢 黄丽珍 袁光辉中国工程物理研究院激光聚变研究中心，四川绵阳621900摘 要:针对惯性约束聚变(ICF)物理实验要求．提出并采用真空扩散连接技术。在高温环境下对．Al／Cu薄膜进行连接研究。利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪以及台阶仪等方法对连接样品基体组织和表面质量进行分析。结果表明：铝铜薄膜通过界面原子间的范德华力、冶金结合以及界面反应实现无胶连接。' Y* ~$ { T* k h: F
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关键词:惯性约束聚变 扩散连接 铝 铜 薄膜
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3 W9 Q/ N5 q, U. p9 [+ B1 X& f分类号: O484[机标]文献标识码：文章编号：相关文献:主题相关 |
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发表于 2006-10-24 23:44:53
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